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半導体製造装置の需要回復は2010年以降との見方、景況悪化が追い討ちに (2008.10.10)

——Gartner Dataquest社の報告より

　世界経済の減速は今後も半導体業界に大きな打撃を与えることが予想されている。米Gartner Dataquest社は、「半導体業界における設備投資の減少傾向はしばらく続きそうだ。2008年から2009年にかけて、すべての半導体製品の分野で設備投資が減少すると見られる」としている。

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Micron社は“特売価格”でQimonda社を買収か？ (2008.09.30)

——アナリストが予測

ローム、外形寸法が0.8mm×0.5mm×0.35mmのトランジスタパッケージを開発 (2008.09.29)

ルネサス、ドイツの前工程工場を地元ファウンドリへ売却検討 (2008.09.25)

NECエレとIBM社、次世代半導体プロセス技術の共同開発契約を締結 (2008.09.12)

2008年第2四半期の半導体製造装置出荷額、前年比29％減と大幅に縮小 (2008.09.12)

2008年7月の半導体売上高は前年比7.6％増、 300mmウェーハでの生産量が拡大 (2008.09.05)

Hynix Semiconductor社の 300mmウェーハ対応新工場「M11」が竣工 (2008.09.03)

Lam Research社、台湾に半導体製造のトレーニングセンターを開設 (2008.08.29)

IBM社、カーボンナノチューブを使用したナノフォトニクスの研究で成果 (2008.08.27)

2008年7月の北米半導体製造装置、受注額が2003年11月以来の低水準に (2008.08.22)

——SEMIの報告から

2008年第2四半期のシリコンウェーハ出荷量は前年同期比4.6％増 (2008.08.13)

——SEMIの発表から

SEMATECH、EUVリソグラフィで 22nmの解像度を実現 (2008.08.13)

ST社とInfineon社ら、次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発 (2008.08.11)

2007年のファウンドリ市場は前年比1.8％増、トップはTSMC社でシェア50％ (2008.07.29)

——IDCの報告から

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2008年の世界半導体市場は前年比4.7％増の2677億米ドル (2008.07.01)

　WSTS（World Semiconductor Trade Statistics：世界半導体市場統計）日本協議会は2008年5月、2008年春季半導体市場予測を発表した。それによると、2007年の世界半導体市場は前年比3.2％増の2556億米ドルとなり、2008年は同4.7％増の2677億米ドル...