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NEWS
IEEE 802.11n対応の無線モジュール、 メッシュネットワーク対応で通信品質を向上 (2008.11.20)
米国のファブレス半導体企業Quantenna Communications社は2008年11月、都内で記者会見を開催。同社の創業者で会長兼CEO（最高経営責任者）のBehrooz Rezvani氏が、同社の新製品「QHS450」、「QHS600」、「QHS1000」の概要を明らかにした（写真1）。...
フリースケールのマルチコアDSP、 LTEやWiMAXの基地局装置に1チップで対応 (2008.11.10)
Cypress社、組み込み向け2.4GHz帯RF製品群を発表 (2008.11.05)
IDT社がDisplayPort製品を強化、 Silicon Optix社のビデオ技術資産を買収 (2008.11.05)
2.4GHz帯に対応したマルチホップ無線モジュール (2008.11.04)
IDT社のPCIe 2.0対応スイッチIC、 マルチキャスト機能搭載でシェア拡大を狙う (2008.10.28)
Intel社、ラックマウントサーバー事業を Kontron社に売却 (2008.10.07)
アジレント、研究開発向けに汎用の MIMO受信機テスターを販売 (2008.10.07)
局部発振バッファを内蔵した ダウンコンバージョンミキサー (2008.10.06)
電子コンパスを搭載したアンテナ一体型GPSユニット ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
赤色面発光レーザーで1Gbpsの伝送を実現 ——『ALPS SHOW 2008』から（その2） (2008.09.29)
「車内映像の無線伝送にはUWBが最適」 ——『ALPS SHOW 2008』から（その1） (2008.09.29)
「Android」を利用した携帯電話機が登場、 米スマートホン市場でシェア拡大の見込み (2008.09.25)
米LSI社、6Gbps対応の SAS/RAIDコントローラICを発表 (2008.09.22)
Intel社、WANアクセラレータベンチャー企業への 850万米ドルの投資を主導 (2008.08.29)
ARTICLES
組み込み向けのRF製品群、2.4GHz帯のネットワークに対応 (2008.12.01)
米LSI社、6Gbps対応のSAS/RAIDコントローラICを発表 (2008.11.01)
研究/開発用途向けのMIMO受信機テスター (2008.11.01)
3つの周波数帯域をカバーしたWiMAX対応送受信モジュール (2008.10.01)
RF回路のIP化は可能なのか？ (2008.10.01)
課題と新技術のせめぎ合い、結論はいかに…
10GbEが抱える課題と将来展望 (2008.09.01)
普及の鍵はICのコストと消費電力
小型/低消費電力化を実現するWiMAX端末向けチップセット (2008.08.01)
スイッチドファブリック最新事情 (2008.08.01)
3×3のMIMO構成に対応した無線LANモジュール (2008.06.01)
RFノイズの侵入を阻め！ (2008.05.01)
イミュニティを高める設計技法
富士通研究所が研究開発の戦略を発表、併せて最新の開発成果も明らかに (2008.05.01)
4mm角で消費電力が0.9Wの10ギガ光通信向け光変調器 (2008.04.01)
MIPS社が65nmプロセスに対応したHDMI IPコアを発表 (2008.04.01)
高電力機器のホットスワップ回路 (2008.03.01)
高い信頼性を確保する設計とは
通信機器用の受信モジュール、ADC/アンプ/フィルタを一体化 (2008.03.01)
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品質向上セミナー
『開発上流で品質を確保する手法と事例』
2008年12月11日ー2008年12月11日
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第1回 アナログセミナー
『アナログICを選ぶ、使う』
2008年12月03日ー2008年12月03日
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