Design Centers 通信機器
このページをホームページに登録通信機器
NEWS
「1チップで広帯域をカバーしてコストを削減」 ——ADI社がRF ICの“ブロードバンド”対応を推進 (2009.06.30)
米Analog Devices（以下、ADI）社は2009年6月、東京都内で記者発表会を開催し、同社のRF IC事業について説明を行った。同社は、1つのデバイスでさまざまな通信規格や周波数帯域に対応できる“ブロードバンド”のRF ICの展開に注力しており、その最新製品を紹介するなどした。
...
出力パワーが25dBmでサイズが3mm角の WiMAX用リニアパワーアンプ (2009.06.11)
イーサーネット回線の開通/保守に用いる 計測器拡張モジュール、2台の計測器を連動 (2009.04.27)
富士通マイクロの1394 Automotive準拠IC、 本田技術研究所が採用に向けて評価開始 (2009.04.23)
次世代車載LAN規格のFlexRayに、 JasParの提案が採用 (2009.03.31)
無線基地局向けの14ビットD-Aコンバータ、 3.6GHzの信号出力が可能 (2009.03.27)
感度が－165dBmのGPSチップ、 Infineon社とエプソンが共同開発 (2009.02.16)
“ホワイトスペース問題”が決着、 Wi-Fiに並ぶ新市場の誕生か (2008.12.09)
Tzero社、UWBを利用した1080p/60の 無線HDMI製品を発表 (2008.12.05)
IEEE 802.11n対応の無線モジュール、 メッシュネットワーク対応で通信品質を向上 (2008.11.20)
フリースケールのマルチコアDSP、 LTEやWiMAXの基地局装置に1チップで対応 (2008.11.10)
Cypress社、組み込み向け2.4GHz帯RF製品群を発表 (2008.11.05)
IDT社がDisplayPort製品を強化、 Silicon Optix社のビデオ技術資産を買収 (2008.11.05)
2.4GHz帯に対応したマルチホップ無線モジュール (2008.11.04)
ARTICLES
NECエレのUSB 3.0ホストコントローラIC、 データ転送速度は5ギガビット/秒 (2009.07.01)
Wi-Fiの“モバイル性能”評価 (2009.07.01)
富士通マイクロの1394 Automotive IC、本田技術研究所が採用に向けて評価開始 (2009.06.01)
感度が－165dBmのGPSチップ、Infineon社とエプソンが共同開発 (2009.04.01)
前進続けるソフトウエア無線技術 (2009.04.01)
IP通信で構築するビデオ監視システム (2009.03.01)
「3Gワイヤレス」最新事情 (2009.03.01)
米国、そして世界での普及を阻むものは何なのか？
16chのロジック入力に対応したオシロスコープ、 Tektronix社が低価格品をシリーズ展開 (2009.01.01)
組み込み向けのRF製品群、2.4GHz帯のネットワークに対応 (2008.12.01)
米LSI社、6Gbps対応のSAS/RAIDコントローラICを発表 (2008.11.01)
研究/開発用途向けのMIMO受信機テスター (2008.11.01)
3つの周波数帯域をカバーしたWiMAX対応送受信モジュール (2008.10.01)
RF回路のIP化は可能なのか？ (2008.10.01)
課題と新技術のせめぎ合い、結論はいかに…
10GbEが抱える課題と将来展望 (2008.09.01)
普及の鍵はICのコストと消費電力
小型/低消費電力化を実現するWiMAX端末向けチップセット (2008.08.01)
Sponsor Links
通信機器NEWS一覧
CATEGORIES
Partner Solutions
EDN RESOURCE CENTER
