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2008年7月の半導体売上高は前年比7.6％増、 300mmウェーハでの生産量が拡大 (2008.09.05)
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は、2008年7月における世界半導体売上高が前年同月の206億米ドルと比べて7.6％増、前月の216億米ドルと比べて2.8％増の222億米ドル達したと発表した。
また、SIAによると...
Hynix Semiconductor社の 300mmウェーハ対応新工場「M11」が竣工 (2008.09.03)
Qimonda社、PS3向けに「XDR DRAM」の量産を開始 (2008.08.27)
Spansion社、SMIC社との生産委託契約を 43nmフラッシュまで拡大 (2008.08.25)
2008年下半期のNAND型フラッシュ市場は 期待薄、iSuppli社が予測 (2008.08.21)
フラッシュメモリーの技術競争力ランキング、 1位はSanDisk社で、2位はルネサス (2008.08.18)
——アイ・ピー・ビーの調査結果から
Numonyx社とHynix社、NAND型フラッシュの 共同開発を5年間延長 (2008.08.08)
東芝、32GバイトのNAND型フラッシュを発売 (2008.08.08)
Agilent社、Mentor社らがPISMOメンバーに加入 (2008.08.07)
エルピーダ、消費電力が8Gバイト品と同等の 16GバイトFB-DIMMを製品化 (2008.08.07)
2008年第3四半期のDRAM市場が再び下降の兆し、 回復は2009年後半か (2008.08.07)
——iSuppli社の報告から
エルピーダとSVG社、中国蘇州にDRAM合弁会社を 設立することで合意 (2008.08.07)
TDK、UDMA6にも対応したNAND型フラッシュ コントローラICを商品化 (2008.08.06)
車載向けのSPI対応シリアルEEPROM、 125℃で50万回の書き換えが可能 (2008.08.04)
DDR3 RDIMM向けのレジスタ/PLL IC、 1.35Vでの動作が可能 (2008.07.30)
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重要な指標は「データ転送効率」
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