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NEWS
ローム、外形寸法が0.8mm×0.5mm×0.35mmの トランジスタパッケージを開発 (2008.09.29)
ロームは2008年9月、携帯機器向けに、外形寸法が0.8mm×0.5mm×0.35mmのトランジスタパッケージ「VML0805」と、同パッケージを適用したトランジスタ製品を4品種開発したと発表した。2008年11月よりサンプル出荷を開始し、2009年3月より月産1000万個の規模で量産を開始する。...
Xilinx社、FPGAファミリ「Virtex-5」に 100GbE向けの「TXT」を追加 (2008.09.24)
最大1.5GHz動作のFPGA、Achronix社が市場投入 (2008.09.22)
米LSI社、6Gbps対応の SAS/RAIDコントローラICを発表 (2008.09.22)
DDR3 RDIMM向けのレジスタ/PLL IC、 1.35Vでの動作が可能 (2008.07.30)
通信/アプリケーション機能を1チップ化した 携帯電話機用LSI (2008.07.23)
Sonics社のオンチップインターコネクトIP、 マルチch対応で高いメモリーアクセス効率を実現 (2008.07.09)
CSR社の携帯電話機向けBluetoothチップ、 eGPS/FMなど4つの無線機能を1チップ化 (2008.06.09)
SiliconBlue社の低消費電力FPGA、 65nmプロセスで不揮発性メモリーを内蔵 (2008.06.02)
H.264対応のセットトップボックス向けLSI (2008.05.26)
用途が広がるFPGAのアプリケーション、 ESECでザイリンクス製品の応用例が多数展示 (2008.05.26)
ザイリンクス社「MicroBlaze」向けの低価格デバッガ (2008.05.26)
NVIDIA社の携帯機器向けアプリケーションプロセッサ、 開発規模は800人年 (2008.05.26)
40nm技術のFPGAとASICをAltera社が発表 (2008.05.20)
ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの 開発に成功 (2008.05.13)
ARTICLES
用途ごとのニーズに特化したFPGA製品で競合他社と勝負 (2008.10.01)
40nm時代のIC設計アプローチ (2008.10.01)
「マスク修正なし」を実現するための方策とは？
3条件の評価では不十分、あるICの複雑な温度特性 (2008.09.01)
1.35Vでの動作が可能なDDR3 RDIMM向けレジスタ (2008.09.01)
通信/アプリ機能を統合した携帯電話機用LSI (2008.09.01)
世界で得た知識を活用、システム提案力でASICに勝つ (2008.09.01)
MIDIバスをパソコンのUSBポートにつなぐ (2008.09.01)
Sonics社のオンチップインターコネクトIP、マルチch対応で高いメモリーアクセス効率を実現 (2008.08.01)
NECエレが45/40nm Trの新技術を開発、閾値電圧の制御にハフニウムを利用 (2008.08.01)
マルチクロックドメイン設計の落とし穴 (2008.08.01)
Cypress社のタッチスクリーンコントローラ、投影型の静電容量方式に対応 (2008.08.01)
パラレル型のM系列符号生成器 (2008.08.01)
「ZMIN」という考え方 (2008.07.01)
MPEG-4 AVCに対応したセットトップボックス向けIC (2008.07.01)
不揮発性メモリーを内蔵した65nmの低消費電力FPGA (2008.07.01)
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