フィンランドのImbera Electronics社は2008年10月、ICチップや受動部品を多層プリント基板の層間に組み込むパッケージ技術を、イビデンにライセンス供与することで合意した。契約期間は5年間。これとは別に、韓国のプリント基板メーカーであるDaeduck社と合弁で韓国内に製造会社を設立し、量産工場を建設する。Imbera社は、同社が開発したパッケージ技術を使った携帯機器向けモジュールなどの生産体制を整え、2009年下期から量産を始める予定だ。

　一般に、SiP（System in Package）モジュールでは、より小型/薄型とするために、複数のICチップや小型チップ部品を組み合わせてプリント基板上に実装し、それを1つのパッケージに収める。これに対して、Imbera社が開発した統合モジュールボード（IMB）技術は、多層のプリント基板を製造する工程で、ICチップやチップ部品を基板の内部に組み込み、部品との接続や内部配線も同時に行って、SiPモジュールなどを生産する（写真1）。

　この技術を使えば、プリント基板の製造からICチップなどのパッケージング、基板への電子部品実装まで、1つの製造ラインで対応できることになる。また、同技術を用いた製造ラインでは、既存のプリント基板製造用の設備や部品実装機を流用できることも特徴の1つだ。

　一例だが、IMB技術を応用したSiPモジュールの製造工程では、まず多層プリント基板の1層目の基板に外部端子を引き出すためのビア用の穴をあけ、その基板上にICチップなどを実装してチップと基板の接続を行う。次に、1層目の基板の上部に、必要に応じて基板加工や配線を済ませた上位層の基板を積層する。その後、重ねた基板の圧着とビアの形成を行う。プリント基板の表面に行うパターンニングなど、これ以降の製造工程は従来のプリント基板工場で行うことができる。

　このIMB技術は、SiPモジュールなどに加え、基板サイズの大きいマザーボードにも適用可能である。IMB技術を使ったプリント基板で対応できる層数はSiPモジュールで最大6層、マザーボードは8～10層。外部に引き出せる端子数は最大300端子である。

　Imbera社の創業者でCTO（最高技術責任者）を務めるRisto Tuominen氏（写真2）は、「IMB技術を用いることで、従来のパッケージ技術を使った場合に比べて、モジュールのさらなる小型化が可能となる。また、チップと基板を接続するためのワイヤーが不要なので、信号の減衰が少なくノイズ耐性に優れている。基板の両面には放熱用のビアを設けており、熱伝導特性も高い」と述べた。

（馬本 隆綱）

連絡先：Imbera Electronics社、info@imbere.fi