松下電器産業は、通信機能とアプリケーション機能を1チップに統合した携帯電話機用システムLSI「UniPhier 4MBB＋（MN2CS0038）」を発表した。同社のデジタル家電向けプラットフォーム「UniPhier（ユニフィエ）」を基に、45nmプロセスを採用して1チップ化したものである。約2億8000万個のトランジスタを集積しているという。同製品を用いることで、多様な方式に対応した通信機能と、グラフィックスの描画やワンセグ放送の視聴といったアプリケーション機能を実現することが可能になる。

　MN2CS0038は、W-CDMA（wideband code division multiple access）/HSDPA（high speed downlink packet access）、GSM（global system for mobile communications）/GPRS（general packet radio service）に対応可能な通信機能を備えている。また、高速化したCPUと専用のグラフィックスエンジンを搭載したことにより、高画質でのワンセグ放送の視聴や長時間のオーディオ/ビデオコンテンツ再生などが行える。

　松下電器産業によれば、45nmプロセスと独自の低消費電力化技術を採用したことにより、同社従来品と比較して消費電力を約25％削減できるという。さらに、通信処理とアプリケーション処理に必要な外付けメモリーを共有化したことで、必要なメモリー容量を同社従来比で半分に抑えた。これにより、携帯機器の小型化に貢献できるとしている。

　パッケージは563端子のPoP（package on package）対応PCSPで、2008年7月下旬からサンプル出荷が開始される。サンプル価格は個別対応となっている。

連絡先：半導体社 企画グループ 広報チーム、075-951-8151