東芝は、車載用途をターゲットとしたBluetoothチップセットを発表した。ベースバンドICの「TC35658IXBG」とRF ICの「TC31299IXBG」とで構成される。前者のTC35658IXBGは最高動作周波数が208MHzのARM9プロセッサコアを2つ集積した製品で、ARM9プロセッサコアを1個集積した同社従来品「TC35657IXBG」と比較して2倍の処理能力を備える。一方のTC31299IXBGは、高速データ転送が可能なEDR（enhanced data rate）に対応することと、利得の温度依存性を補償することで、－90dBmという高い受信感度を備えていることを特徴とする。

　両ICを組み合わせれば、Bluetooth通信と音声合成/認識などの高度な処理が同時に行える。例えば、自動車を運転中のハンズフリー通話と、携帯電話機から受信した音楽データの再生や音声認識による機器操作が同時に行える機器を実現できるという。主に、車載用のオーディオ機器やナビゲーション機器の用途に向ける。

　東芝は、2008年4月からこのチップセットのサンプル出荷を開始、2009年第1四半期からの量産を予定している。サンプル価格は、TC35658IXBGが4000円でTC31299IXBGが2000円。パッケージはそれぞれ12mm×12mmの289端子BGAと5mm×5mmの52端子BGA。

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