松下電工は、新しい工法を用いることで、体積をSSOPタイプの同社従来品に比べて約43％としたPhotoMOSリレー「RF C×R5 SONタイプ」を発売した。プローブカードや半導体試験装置などの用途に向ける。価格はオープンのため要問い合わせ。

　新製品は外形寸法が2.2mm×2.95mm×1.4mmと小さく、応用機器の小型化や高密度実装の要求に応えた。特に高さを抑えるために「基板構造」と呼ぶ新たな工法を用いた。従来のリードフレーム構造では、二重の成形肉厚とリードフレーム厚が必要となっていた。これに対して、基板構造は基板の中にパターンを引くので、基板厚のみで成形が行える。出力端子間の容量は1.1pF（標準値）、オン抵抗は5.5Ω（標準値）といずれも低く抑えている。

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