TDKは、積層セラミック3端子貫通コンデンサとして業界最大クラスとなる容量22μFを達成した「CKD310JB0J226M」を開発し、量産を開始した。サンプル価格は30円。

　CKD310JB0J226Mは、シミュレーション技術を活用した設計とプロセスの改良により、従来の3端子貫通コンデンサと同じ3.2mm×1.6mm×1.3mmサイズで、約10倍となる22μFの静電容量を実現した。これにより共振点が低周波領域にシフトするので、より広い周波数帯域でノイズ除去効果を得られるようになる。ICの電源デカップリング用、あるいはDC-DCコンバータ入出力部の平滑用コンデンサ用に適する。また、内部電極をニッケル素材にして多層化設計を施すことで、低直流抵抗を実現し、許容電流は4Aとなった。

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