米eSilicon社は、半導体チップの設計/製造を受託する事業を日本市場で強化していく。日本で初めて受注した半導体設計が間もなく完了する。これを足掛かりに第2段階として、日本の半導体設計会社やIPベンダーとの連携を強めていく計画だ。

　すでに同社はパッケージングで京セラとパートナシップを結んでいるが、それ以外にもパートナを増やし、日本市場でのバリューチェーンを構築していく。

　同社は2000年12月の創業で、社員数は全世界で約115人。このうち85～90人がエンジニアである。EDAツールの専門家に加え、IPコアの専任チームやDFT（design for testing）の技術者、パッケージや品質管理の専門家などで構成されている。

　同社はすでに、全世界で50～60社の顧客に半導体設計サービスなどを提供している。これまでに製品に採用された設計（デザインウィン）は100件を超える。受注件数は年間24～36件を目標としている。

　これまで同社が設計した代表的な例としては、ポータブルオーディオプレーヤ「iPod」向けのチップをはじめ、オーディオ/ビデオ用のアナログデジタル混載チップ、パラレル信号を高速シリアル信号に変換するSERDESチップなどがある。

　同社の会長兼社長兼CEO（最高経営責任者）を務めるJack Harding氏（写真）は「半導体業界は設計から製造まで細かく専門化され、IDM（integrated device manufacturer）として1社ですべてに対応するのは困難な状況になってきた。このため米国では2000年ごろから半導体の設計/製造を委託する動きがあり、受託ビジネスを手掛ける企業が出てきた。日本の半導体業界は変化への対応が遅いが、いずれ日本も米国と同じ状況になると確信していた」という。

　同社は2004年12月に日本法人を設立し、日本市場での受注活動を展開してきた。「ここに来て、日本の半導体メーカーもファブレスメーカーへとかじを切る動きが見えてきた」（Harding氏）ことから、新たなパートナとの連携を強化することで、ポテンシャルの大きな日本市場での活動を本格化する。

　日本ではエレクトロニクス機器メーカーや自動車メーカーなども含め、顧客の拡大を図りながら、パートナ企業の開拓に乗り出す。半導体のファウンドリに関して、同社は台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社と協力関係にあり、日本の企業と手を組む予定は今のところないという。

（馬本 隆綱）