当社主催の「マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン（以下、MPFジャパン）」の開催日程が固まりました。今年は6月19日と20日の2日間にわたり開催します。会場は、東京・六本木の泉ガーデンです。

　日本より一足先に米国シリコンバレーで開催される「Microprocessor Forum」は5月21日～23日に行われます。米国では「映像/画像処理技術」をキーワードに、最新のプロセッサ技術が発表される予定です。それに対し、MPFジャパンにおけるトピックスの1つは「カーエレクトロニクス」です。自動車では安全性や快適性の追求、世界的に問題となっている環境対策などが重要課題となっています。これらの課題はエレクトロニクス技術、とりわけ半導体技術なくしては解決できないといっても過言ではありません。

　産業の復活をかける日本の半導体産業にとっても、自動車という応用分野が最後の砦になるかもしれません。それだけに、自動車に搭載されるマイコンやパワー半導体、アナログICおよび各種センサーといった自動車用半導体にかける各社の意気込みには、計り知れないものを感じます。

　1970年に米国カリフォルニア州でマスキー法が成立し、自動車排ガス規制に対応するため、マイコンによるエンジン制御が一般化し、安全性や快適性の向上も含めて、自動車の電子化に弾みをつけました。今では、高級車に搭載されるマイコンの数は、1台当たり70～80個にも及んでいます。しかも、車内のマイコン同士がネットワークで結ばれようとしており、より高度な制御を可能にしようとしています。そうなると、搭載されるソフトウエアのステップ数も膨大となり、併せて安全性の観点から、高い品質が求められます。

　今回のMPFジャパンでは、カーエレクトロニクス関連でデンソーに車載用のプロセッサ技術について基調講演をお願いしています（米国でも講演予定）。また、ほかの半導体メーカーにも車載用のマルチコアプロセッサ技術に関する講演をお願いする予定です。さらに、業界におけるソフトウエアの標準化の動向、ソフトウエア開発にかかわる課題などについても、取り上げる予定です。プログラムの詳細が決まり次第、順次ウェブ上でお知らせします。ご期待ください。

（馬本 隆綱 t.mamoto@reedbusiness.jp）

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