NXPセミコンダクターズジャパンは、2007年2月1日付けでオートモーティブ事業部を新設した。日本の自動車メーカーが行うチップ開発をグローバルにサポートするコンピテンスセンターも同時に開設した。現在、日本の自動車メーカーと協力して、複数の通信規格が採用されている車内ネットワークシステムを統合するためのチップを開発していることも明らかにした。

　同社はオランダRoyal Phillips社の半導体部門が分離/独立して設立されたNXP Semiconductors社の日本法人。売上高は明らかにしていないが、日本法人における売上高の約半分をオートモーティブ/アイデンティフィケーション（ID）部門が占めるなど、自動車向け製品は主力事業の1つ。日本の自動車向け半導体市場も年率20％の成長を続けていることから、自動車関連の営業やマーケティング、開発を1つの部門に統合し、日本法人での自動車用半導体事業を一段と強化する。

　オートモーティブ事業部の事業部長を務める濱田裕之氏 （写真）は、今後の注力分野として3つの市場を挙げた。1つが「カーエンターテインメント」市場。この中にはラジオ/オーディオ、インフォメーション/コネクティビティ、ナビゲーション/ビジョンなどの用途が含まれる。デジタルラジオへの対応や、携帯型オーディオプレーヤの車内利用、WiFiなどワイヤレス技術を使ったホームサーバーとの連携などに必要な半導体を開発し、供給していく。「製品のロードマップとして2020年までの開発計画を顧客に開示している」（濱田氏）と同社の戦略が長期的であることを強調する。

　2つ目が「セーフティ＆コンフォート」市場。同社は、イモビライザなどのセキュリティ技術や各種センサー技術を有している。一例を挙げると、タイヤ内圧警報システム向けのRF IDは、2007年に4500万個の出荷を見込んでいる。センサー関連はワイパーやスロットルの角度を検知する分野などに強い。ABS（antilock braking system）に使われるセンサーの出荷実績は3億個を超え、「自動車の2台に1台は当社のセンサーを使っている」（濱田氏）という。

　3つ目は「ネットワーキング」市場。車内LAN規格であるハイスピードCAN（controller area network）やFlexRay向けのトランシーバICなどを供給する。FlexRay対応のトランシーバIC「TJA1080」とフェールセーフSBC（fail safe system basis chip）を組み合わせたチップセットは、ドイツBMW社の「BMW X5」に採用され、転倒安全性（active roll stabilization）機能や振動電子制御（electronic damping control）機能を実現している。

　日本の大手自動車メーカーと連携して開発しているチップもある。車内LANとしてすでにCANやLIN（local interconnect network）に対応したネットワークが使われているが、「FlexRay規格も含めて、これらの車内LANを統合して1つのネットワークシステムとして機能させることのできるチップを開発している」（濱田氏）ことを明らかにした。

　一方、コンピテンスセンターはエンジニア集団で、日本の自動車メーカー/電装品メーカーに対し、チップの開発などの面で支援を行う。顧客の海外拠点などにも日本人の技術者を派遣し、グローバルなサポートを行っていく予定である。
（馬本 隆綱）