NECエレクトロニクスは、2010年に自動車用マイコン事業で世界トップレベルのシェア獲得を目指すとの方針を打ち出した。同社の2007年3月期自動車用半導体の売上高見込みは1300億円で、そのうちマイコンの売上高は900億円を占める。同社によると自動車用マイコンで世界シェア3位の位置にある。これを2010年までには自動車用半導体で2000億円、このうちマイコンで1400億円の売上高とすることを計画している。

　一方、海外での自動車向けビジネスを強化するため、このほど生産体制を見直した。その1つは米国のローズビル工場だ。150nmプロセスを使って、自動車向けのフラッシュメモリー内蔵マイコンを現地で生産する。2007年にサンプル出荷を始めて、2008年の量産立ち上げを予定している。チップの組み立てはシンガポールで行う。海外顧客向けのマイコンは設計から製造まで海外で行い、直接供給する体制を整えた。「顧客の近くで半導体を設計/製造しないと技術の擦り合わせができない」（宮路氏）からだ。さらに、自動車用電装品と一言でいっても、ダッシュボード回りやブレーキ関連など制御する部分によってそれぞれ得意とする電装品メーカーが異なる。それぞれのシステムリーダーと付き合っていくために、営業部門だけでなく設計や製造部門もグローバルに展開していくことを決めた。

　欧州市場ではドイツのデュッセルドルフに約100人の自動車専任の技術部隊がいる。このうちマイコン関連の設計者は約50人だ。32ビットマイコン「V850」の設計を行っている。欧州のメガサプライヤと呼ばれる企業を中心にサポートしており、ECU向けのマイコン設計などを手掛けている。

　自動車用半導体に関して、設計品質や製造品質を世界共通に保つため、「プラットフォームデザイン」と呼ぶ開発基盤を日本で開発している。現地で設計するのはその開発基盤をベースに顧客の仕様に合わせて、動作周波数を高めたり、オンチップメモリーの容量を拡大したり、新たな機能を追加したりしている。FlexRay規格に対応するICに関しては、ドイツのRobert Bosch社からIP（intellectual property）のライセンスを受けた。このIPに対して、専任チームが同社のチップ用に最適化を行い、実際のチップに実装する作業は東京の開発チームが担当する。

　米国については、ダラスに営業と設計の拠点を置いて、そこから主要な電装品メーカーをサポートしている。陣容は営業が約50人、設計者が約25人である。これらはマイコン関連をサポートする人員で、それ以外にASICをサポートする部隊もいる。
（馬本 隆綱）