EDN Japan ニュースセンター

2009年のパソコン出荷台数、 iSuppli社が予測値を下方修正

02 Dec 2008 00:00:01 +0900

　米iSuppli社は2008年11月、2009年のパソコン出荷台数の成長率予測を約1/3に引き下げ、わずか4.3％という1けた台の数値に修正した。2008年第3四半期に金融市場が大混乱し、企業/一般消費者によるIT機器への支出に影響が及んだことを受けた結果である。2008年のパソコン出荷台数は3億...

低コストのアナログICテスト装置、最大8個の同時測定が可能

02 Dec 2008 00:00:01 +0900

　アドバンテスト九州システムズは2008年12月、32端子までのアナログIC向けに、アナログテストシステム「ADS1911」を開発したと発表した。汎用のアナログIC/ロジックICやディスクリートデバイス、光半導体デバイスの各種計測が行える。また、モジュールの構成しだいで、アナログICやディスクリート...

Intersil社がオーディオ用D級アンプ市場に参入、 D2Audio社の買収で

02 Dec 2008 00:00:01 +0900

　米Intersil社がオーディオIC市場に本格的に参入した。同社は2008年7月にオーディオ用D級（クラスD）アンプの専業メーカーである米D2Audio社を買収していた。ここでは、この買収によってIntersil社の製品ラインアップに加わったD級アンプ製品「DAE-1/2/3（以下、DAE-x）」...

ソフトウエアベースで画像処理を行うプロセッサ、リコーが新製品を発表

02 Dec 2008 00:00:01 +0900

　リコーは2008年12月、動画/静止画の画像処理をソフトウエア主体で行うプロセッサ「Ri20シリーズ」の新製品として、「Ri2006」を開発したと発表した。同シリーズの中でも、小型化、低消費電力化、低価格化を意識した製品だという。画像処理に必要な機能を1チップに搭載しており、一般的にASICやFP...

Lam社、全従業員の15％に当たる600人を解雇

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　半導体製造装置ベンダーの米Lam Research社（以下、Lam社）は2008年11月、600人の人員削減を行うことを発表した。同社より提出されたSEC（合衆国証券取引委員会）への届出によると、600人という数値はLam社の総従業員数の約15％分に当たり、正社員、契約社員、派遣社員を対象にしてい...

1.8mm角のイメージセンサー、 3300mV/lx・sの低照度撮影が可能

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　米OmniVision Technologies社は2008年11月、実装面積が1.8mm×1.8mmのCMOSイメージセンサー「OV6930」を発表した。低照度での撮影を可能にする同社イメージセンサー技術である「OmniPixel3-HS」を採用しており、3300mV/lx・s（ミリボルト/ルク...

EDR規格に準拠したBluetooth対応IC

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　東芝は2008年11月、カーオーディオやカーナビゲーションシステムなど車載機器向けのBluetooth通信用IC「TC35655IXBG」を発表した。外形寸法は11mm×11mm×1.2mmで、パッケージは225端子BGAである。2009年1月よりサンプル出荷を開始し、サンプル価格は4000円。量...

エルピーダが50nmプロセスのDDR3 SDRAMを開発、データレートは最大2.5Gbps

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　エルピーダメモリは2008年11月、50nmプロセスを採用したDDR（Double Data Rate）3 SDRAMを開発したと発表した。外形寸法は40mm2以下で、データ転送速度は最大2.5ギガビット/秒（Gbps）。サーバーやデータセンターなどの用途に向ける。2009年...

シャープがイタリアで太陽光発電事業を展開、 Enel社と合弁会社設立へ

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　シャープは2008年11月、イタリアの電力会社であるEnel社と2009年春ごろを目安に合弁会社を設立、IPP（独立発電事業）を展開すると発表した。IPPとは、発電所を設置し、そこで発電した電気を販売する事業のことである。合弁会社の所在地はローマになる予定で、総投資金額は約1000億円（2009～...

0.52mm角の水晶発振器用IC、 1.6mm×1.2mmのパッケージに実装可能

01 Dec 2008 00:00:01 +0900

　セイコーNPCは2008年11月、外形寸法が0.52mm×0.52mmの水晶発振器用IC「WF5051xx」を開発したと発表した。同社の従来品に比べて面積を約52％に低減したCMOS出力のICで、1.6mm×1.2mmや2.0mm×1.6mmの次世代小型パッケージに実装が可能だという。携帯電話機や...

マイクロソフトが2つの車載用プラットフォームの統合計画を明らかに、2009年のリリースを目指す

28 Nov 2008 00:00:01 +0900

　マイクロソフトは2008年11月、『Microsoft Car Navigation Day 2008』という名のセミナーを開催、同社の車載用組み込み向けOSの事業戦略および今後の製品ロードマップについて発表した。その冒頭、マイクロソフトディベロップメントでITS戦略統括部統括部長を務める平野元...

NXP社、Phonak社との提携で医療機器市場を狙う

28 Nov 2008 00:00:01 +0900

　オランダNXP Semiconductors社は2008年11月、補聴器システム向けに低消費電力の1チップ無線ICを開発することを目的とし、スイスPhonak社と提携することを発表した。Phonak社は、補聴器システムや無線装置の開発、製造、販売を行う会社である。　NXP社でC...

Premier Farnell社、電子機器のリサイクルに関するキャンペーンを開始

28 Nov 2008 00:00:01 +0900

　英Premier Farnell社は2008年11月、電気電子機器廃棄物（e-waste）に対する意識を高め、発展途上国においてリサイクル手法の不備によって生じる危険を低減するためのキャンペーンを開始した。　Premier Farnell社は、電子部品の販売業者である。同社は、...

Nokia社、日本向け携帯電話機の販売を打ち切り

28 Nov 2008 00:00:01 +0900

　フィンランドNokia社は2008年11月、日本向け携帯電話機の販売および販売活動を打ち切ると発表した。　同社上級副社長のTimo Ihamuotila氏は、「現在の世界的な厳しい経済傾向の中で、日本独自の製品展開のために投資を続けていくことはできないと判断を下した。今後、日本...

【ET2008】AUTOSAR 3.0対応の車載ソフトウエア開発ツール、dSPACE社が公開

27 Nov 2008 00:00:01 +0900

　ドイツdSPACE社の日本法人dSPACE Japanは、『Embedded Technology 2008』（2008年11月19日～21日開催）において、車載ソフトウエア開発ツールの最新バージョン「SystemDesk 2.0」を公開した。　SystemDeskは、自動車に...

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2009年のパソコン出荷台数、 iSuppli社が予測値を下方修正

低コストのアナログICテスト装置、 最大8個の同時測定が可能

Intersil社がオーディオ用D級アンプ市場に参入、 D2Audio社の買収で

ソフトウエアベースで画像処理を行うプロセッサ、 リコーが新製品を発表

Lam社、全従業員の15％に当たる600人を解雇

1.8mm角のイメージセンサー、 3300mV/lx・sの低照度撮影が可能

EDR規格に準拠したBluetooth対応IC

エルピーダが50nmプロセスのDDR3 SDRAMを開発、 データレートは最大2.5Gbps

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0.52mm角の水晶発振器用IC、 1.6mm×1.2mmのパッケージに実装可能

マイクロソフトが2つの車載用プラットフォームの 統合計画を明らかに、2009年のリリースを目指す

NXP社、Phonak社との提携で医療機器市場を狙う

Premier Farnell社、電子機器のリサイクルに関する キャンペーンを開始

Nokia社、日本向け携帯電話機の販売を打ち切り

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低コストのアナログICテスト装置、最大8個の同時測定が可能

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