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NEWS
Intel社がデジタル家電向けSoCを発表、 テレビ向けフレームワークもYahoo！社と共同で計画 (2008.08.25)
米Intel社は2008年8月、デジタル家電向けSoC（System on Chip）としては同社初となる「インテル メディア・プロセッサー CE3100（以下、CE3100）」（開発コード名：Canmore）を発表した。インテルアーキテクチャ（IA）に基づいた製品で、ネットワーク接続機能を備えた...
NI社、「LabVIEW」のシステム設計モジュール 初期バージョンを2009年中に投入 (2008.08.15)
－『NIWeek 2008』から
LabVIEWの新バージョン、 マルチコアとFPGAへの対応を強化 (2008.08.08)
——『NIWeek 2008』から
Cypress社、不揮発性SRAMのSimtek社を 4600万米ドルで買収へ (2008.08.05)
2.4GHz帯向けの無線通信モジュール、 IEEE 802.15.4に対応 (2008.07.25)
C++と機能安全への取り組み、 英MISRAのメンバーがガイドラインについて解説 (2008.06.25)
マイクロソフト、「Windows Mobile 6.1日本語版」を発表 (2008.06.19)
3G対応の携帯電話機用プラットフォーム、 HSDPA/HSUPAをサポート (2008.06.06)
ニッコム、フィンランドCCC社の 組み込み機器開発環境事業を買収 (2008.06.02)
日立超LSIシステムズ、画像/通信制御機器向けの 開発プラットフォームを発表 (2008.05.20)
富士通マイクロ、ARM1176に対応した プロトタイピングキットを発表 (2008.05.20)
IEEE 802.11nに対応した無線LANモジュール 3×3 MIMO構成をサポート (2008.04.18)
日本TIのIP監視カメラ向け参照設計、 部品コストが40米ドル以下に (2008.04.04)
2.0mm×1.5mmのタッチスクリーンコントローラ (2008.03.07)
EEMBCがハイパーバイザーを評価する ベンチマーク仕様の策定を開始 (2008.03.07)
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3×3のMIMO構成に対応した無線LANモジュール (2008.06.01)
静電容量型UIを容易に実現できるコーディング不要のタッチセンサーIC (2008.05.01)
IDT社がDisplayPort対応レシーバを発表、DVI/LVDSに対する優位性を訴求 (2008.05.01)
インテルのモバイル向け45nmプロセッサ「Atom」、高い性能と少ない消費電力を両立 (2008.05.01)
組み込み市場としての「カジノ」の可能性 (2008.04.01)
プラットフォームが支えるロボット開発 (2008.04.01)
高電力機器のホットスワップ回路 (2008.03.01)
高い信頼性を確保する設計とは
メカトロニクス設計の「今」を俯瞰する (2008.02.01)
社内開発か外部に開発委託か、経営者の見極めが大切 (2008.01.01)
HDビデオをリアルタイム変換、1チップのメディアプロセッサ (2008.01.01)
無線用ICを搭載したマイコン開発ツール (2007.12.01)
厚さ45μmで絶縁性を備えた放熱グラファイトシート (2007.12.01)
ルネサスが次世代32ビットCPUの詳細を発表、マイコンファミリ名は「RX」に決定 (2007.12.01)
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