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送受信用部品80個を1パッケージに搭載した 無線LANモジュール (2008.07.18)
ルネサス テクノロジは2008年7月、無線送受信用のベースバンドICなど、約80個の部品を1つのパッケージに搭載した無線LANモジュール「R8J43011A」を製品化したと発表した。無線通信規格IEEE 802.11b/IEEE 802.11gに準拠している。2008年9月よりサンプル出荷を開始す...
Samsung社とSun社、サーバー向けなどに高耐久性のSSDを共同開発 (2008.07.18)
携帯機器向けのオーディオアンプIC、 D級スピーカアンプの出力は1.6W (2008.07.18)
Microsemi社、SEMICOA社を2500万米ドルで買収して生産能力を強化 (2008.07.17)
ドライブとプレーヤの機能を集積した Blu-ray用のシステムLSI、NECエレが発表 (2008.07.16)
DisplayPort向けのEMI対策用コモンモードフィルタ、 カットオフ周波数は8GHz (2008.07.15)
PFC機能内蔵のAC-DCコンバータモジュール、 熱抵抗を35％改善 (2008.07.14)
Intel社、CIS系太陽電池のSulfurcell社に 3800万米ドルを投資 (2008.07.11)
I2C Fm＋に対応した最大1Mビット容量のEEPROM (2008.07.11)
携帯電話機の入力キー用導光シート、 LED数を2個程度に削減可能 (2008.07.11)
エルピーダとNumonyx社、 NOR型フラッシュのファウンドリ契約で基本合意 (2008.07.11)
デンセイ・ラムダ、電力密度を最大50％向上させた 可変電源シリーズ48機種を投入 (2008.07.10)
1.8Vからの低電力動作が可能な D級アンプ向けスイッチングドライバ (2008.07.10)
Sonics社のオンチップインターコネクトIP、 マルチch対応で高いメモリーアクセス効率を実現 (2008.07.09)
Cypress社のタッチスクリーンコントローラ、 投影型の静電容量方式に対応 (2008.07.08)
ARTICLES
ハードが包み隠したソフトのバグ (2008.07.01)
これは、筆者ともう1人の同僚がある緊急課題に直面したときの話である。問題となっていたのは、電話交換機の冗長システムに致命的な動作不良が出たというものだった。切り替えが正常に行えないというのだ。会社の幹部たちからは、その交換機に関連する各部門に対し、問題を調査するようにとの指示が飛んだ。
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「ZMIN」という考え方 (2008.07.01)
ΔΣ型A-Dコンバータの要点（その4） (2008.07.01)
自己診断機能付きの3軸アナログ加速度センサー (2008.07.01)
0.9×0.6mmのコンデンサアレイ、静電容量は1μF (2008.07.01)
最大3.125GbpsのSERDES、ジッターは35ps/0.9UI (2008.07.01)
5psステップでディレイ設定、2チャンネルのディレイIC (2008.07.01)
MPEG-4 AVCに対応したセットトップボックス向けIC (2008.07.01)
不揮発性メモリーを内蔵した65nmの低消費電力FPGA (2008.07.01)
40nm FPGAの開発で先行、大規模ロジックへの対応で用途拡大に弾み (2008.07.01)
25MHz動作の16bitマイコン、消費電流は160μA/MHz (2008.07.01)
オーディオ端末向けCODEC、低消費電力と高音質を実現 (2008.07.01)
Altium社の電気/機械統合開発ツール、新版ではC言語対応などを強化 (2008.07.01)
携帯電話向けBluetooth IC、eGPS/FMなどの機能も搭載 (2008.07.01)
三菱重工、ローム、凸版印刷らが照明用有機ELパネルの新会社を設立 (2008.07.01)
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第2回 ノイズセミナー 『ノイズ対策の「今」をつかむ』
2008年09月04日ー2008年09月04日
東京コンファレンスセンター・品川 大ホール -
マイクロプロセッサ・フォーラム・ジャパン2008
2008年07月16日ー2008年07月17日
青山ダイヤモンドホール
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