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2007年NEWS一覧
東芝とシャープが提携、 テレビ用の液晶とLSIを相互供給
(2007.12.25)
NECとNECエレクトロニクス、トヨタ向けに 車載情報系OSと55nmマルチコアマイコンを開発
(2007.12.19)
ルネサスの携帯電話機向け1チップLSI、 累計出荷が1000万個を突破
(2007.12.12)
ITRSが半導体ロードマップ2007年版の概要を発表、 フラッシュメモリーは2年前倒し
(2007.12.10)
日本TIのメディアプロセッサ、 さまざまなHDビデオフォーマットをリアルタイムで変換
(2007.12.06)
富士通がWiMAX対応プラットホーム開発で 台湾に合弁会社設立
(2007.12.05)
ISSCC2008で日本からの論文採択数が“復活”
(2007.12.03)
セキュリティエンジンを内蔵したネットワーク用プロセッサ
(2007.11.27)
Xilinx社が組み込みプロセッサ開発環境を改版、 MMUに対応したプロセッサの利用が可能に
(2007.11.21)
LSI社の通信プロセッサ、セキュリティ処理用エンジンを内蔵
(2007.11.20)
45nm技術の新型プロセッサ、インテルが出荷を開始
(2007.11.14)
ルネサスが次世代32ビットCPUの詳細を発表、 マイコンファミリ名は「RX」に決定
(2007.11.12)
Imagination社が マルチスレッドプロセッサIPの新版を発表
(2007.11.07)
消費電力が0.9mW/MIPSと少ない 32ビットフラッシュマイコン
(2007.11.02)
Freescale社とContinental社、 次世代電子ブレーキ用にトリプルコアマイコンを開発
(2007.11.01)
NECが最大839テラFLOPSの演算性能を備えたスーパーコンピュータを発表
(2007.10.26)
Broadcom社がHSPA対応携帯電話機向けSoCとマルチメディア端末向けコプロセッサのサンプル出荷を開始
(2007.10.22)
スピーカの本数などに応じた出力が可能なカーオーディオ用DSP
(2007.10.22)
ARM社がCPUコア「Cortex-A9」を発表、マルチコアにも対応
(2007.10.17)
小型化/高性能化が進んだ東芝のCell向け開発環境——CEATEC JAPAN 2007から(その1)
(2007.10.03)
Analog Devices社、HDTV向け製品ソリューションを発表
(2007.10.02)
IBM社らが設立したPower.org、次世代Powerアーキテクチャ仕様を発表
(2007.09.27)
スリープモード時の消費電流はナノアンペア台、 Microchip社の8ビットマイコン
(2007.09.27)
Cell BEの主要コアであるSPEを4個搭載したメディアストリーミングプロセッサ
(2007.09.21)
HD映像の圧縮/伸長が可能な10米ドル以下のデジタルビデオプロセッサ
(2007.09.07)
NECエレ、独Vector社とAUTOSAR準拠の車載プラットフォームを共同開発
(2007.09.04)
デバイスごとに異なる動向を見せる2007年マイクロコンポーネント市場
(2007.08.27)
VIA Technologies社、消費電力が1Wのx86系プロセッサを発表
(2007.08.24)
ARMコア搭載MCUのLuminary Micro社が、投資ラウンドで2500万米ドルを調達
(2007.08.24)
画像処理用途向けのダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサ
(2007.08.15)
6chのCANインターフェースを内蔵したマイクロコントローラ
(2007.08.03)
Parallel Processing社が「プレステ 3」に採用の技術でソニーを提訴
(2007.07.30)
Electronic Newsから: Intel社、クワッドコア版Xeon搭載のサーバープラットフォームを前倒しで出荷
(2007.07.26)
Spansion社がSIMカード向けIC市場に参入、大容量フラッシュを1チップ化
(2007.07.24)
NXP社がシャープのマイコン事業「Blue Streak」を買収
(2007.07.23)
NECエレの携帯電話機用LSI、クロック自動制御や電源スイッチなどで消費電力を削減
(2007.07.06)
Electronic Newsから: 米大学の研究グループが「デスクトップ型スーパーコンピュータ」用のチップを発表
(2007.07.03)
端子配列や周辺回路などに互換性がある8ビットと32ビットのマイクロコントローラ
(2007.06.28)
STマイクロの32ビットマイコン、Cortex-M3コアを搭載
(2007.06.27)
半導体産業は“コラボレーション”の時代へ——米IBM社の基調講演から
(2007.06.20)
ルネサスが32nm世代SRAMにメド、読み出しマージンを約27%向上
(2007.06.18)
CEVA社の32ビットDSPコア、高品位オーディオ処理に有効
(2007.06.11)
Electronic Newsから: AMD社、組み込みソリューションの製品ラインに2製品を追加
(2007.06.05)
「Microprocessor Forum 2007」リポート(その9) 携帯機器向け高性能プラットフォームとビデオ用プロセッサIP
(2007.06.01)
Electronic Newsから: TSMC社、2007年9月にも45nmプロセス製品の生産を開始
(2007.04.11)
Electronic Newsから: Infineon社、インドの新設半導体ファウンドリ企業と提携
(2007.04.02)
FPGA向けに最適化された初のARMプロセッサ、 Actel社は対応FPGA製品を発表
(2007.03.23)
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