Design Centers 通信機器
このページをホームページに登録2007年NEWS一覧
ITRSが半導体ロードマップ2007年版の概要を発表、 フラッシュメモリーは2年前倒し (2007.12.10)
富士通がWiMAX対応プラットホーム開発で 台湾に合弁会社設立 (2007.12.05)
セキュリティエンジンを内蔵したネットワーク用プロセッサ (2007.11.27)
LSI社の通信プロセッサ、セキュリティ処理用エンジンを内蔵 (2007.11.20)
Imagination社が マルチスレッドプロセッサIPの新版を発表 (2007.11.07)
ARMコアをライセンス料なしで組み込める低消費電力なFPGA (2007.10.11)
ARMコア用の組み込み仮想化技術、TRANGO社がシングルコア版に続きマルチコア版を発表 (2007.10.10)
Analog Devices社、HDTV向け製品ソリューションを発表 (2007.10.02)
モバイルWiMAX基地局向けのリファレンスデザイン、フリースケールとArrayCommが開発 (2007.09.13)
IEEE 802.1X対応のベースバンドLSI、無線LANシステムで高度な認証が可能に (2007.09.07)
Synopsys社とSMIC社、中国モバイルテレビ向けのIC電力設計で提携 (2007.08.30)
Motorola社の子会社が、無線LAN技術に関する特許侵害でAruba社を提訴 (2007.08.30)
Motorola社が中国携帯大手と3億9400万米ドルに上る契約を締結 (2007.08.14)
携帯電話機器大手が進めるソフトウエア関連の協業 (2007.08.09)
Nokia社が3Gチップセット事業をSTMicroelectronics社に委託 (2007.08.09)
携帯電話機市場、2007年第2四半期は大幅増 (2007.08.03)
米国とEUが、GPSとGalileoの互換性確保に向けた協議で合意 (2007.08.02)
パソコンに接続して電力測定が可能なパワーセンサー (2007.08.02)
Intel社とSiRF社が、次世代モバイルの接続性に関する開発で提携 (2007.08.02)
UWB WiMediaなどの適合性試験を簡素化、テクトロニクスのテスト信号生成ソフト (2007.07.31)
民生機器/ネットワーク機器向けのクロックジェネレータ (2007.07.26)
Spansion社がSIMカード向けIC市場に参入、大容量フラッシュを1チップ化 (2007.07.24)
1.5mm×1.5mm×0.6mmで2chの出力を備えるLDO (2007.07.23)
携帯機器の置き忘れ防止機能を実現、SPC仕様準拠の300MHz帯トランシーバIC (2007.07.19)
チップサイズパッケージを採用した小型の照度センサー[三洋半導体] (2007.07.18)
軽負荷時も効率85％以上、マイクレルの降圧型DC-DCコン (2007.07.10)
NECエレの携帯電話機用LSI、クロック自動制御や電源スイッチなどで消費電力を削減 (2007.07.06)
キセノンランプに近い輝度のLED (2007.07.05)
Electronic Newsから： Apple社の「iPhone」発売が関連企業に及ぼす影響 (2007.07.04)
京セラのEMIフィルタ、ESD保護機能も1チップ化 (2007.07.03)
「2007年末までにPCIの70％がPCI Expressに置き換わる」——ザイリンクスのセミナーから (2007.07.03)
シングルチップのWiMAX向けトランシーバ (2007.06.20)
CEVA社の32ビットDSPコア、高品位オーディオ処理に有効 (2007.06.11)
基板上にGPS用のアンテナとRF回路を集積したモジュール (2007.06.07)
アナログ・デバイセズ、RF回路向けのアンプ製品12品種を投入 (2007.06.05)
小型SC70パッケージでリファレンス電圧回路を内蔵したD/Aコンバータ (2007.06.04)
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