Design Centers ロジック
このページをホームページに登録2008年NEWS一覧
アクテル、同社FPGAに低消費電力/小型/低価格の 「ナノバージョン」を追加 (2008.11.04)
IDT社のPCIe 2.0対応スイッチIC、 マルチキャスト機能搭載でシェア拡大を狙う (2008.10.28)
ローム、外形寸法が0.8mm×0.5mm×0.35mmの トランジスタパッケージを開発 (2008.09.29)
Xilinx社、FPGAファミリ「Virtex-5」に 100GbE向けの「TXT」を追加 (2008.09.24)
最大1.5GHz動作のFPGA、Achronix社が市場投入 (2008.09.22)
米LSI社、6Gbps対応の SAS/RAIDコントローラICを発表 (2008.09.22)
DDR3 RDIMM向けのレジスタ/PLL IC、 1.35Vでの動作が可能 (2008.07.30)
通信/アプリケーション機能を1チップ化した 携帯電話機用LSI (2008.07.23)
Sonics社のオンチップインターコネクトIP、 マルチch対応で高いメモリーアクセス効率を実現 (2008.07.09)
CSR社の携帯電話機向けBluetoothチップ、 eGPS/FMなど4つの無線機能を1チップ化 (2008.06.09)
SiliconBlue社の低消費電力FPGA、 65nmプロセスで不揮発性メモリーを内蔵 (2008.06.02)
H.264対応のセットトップボックス向けLSI (2008.05.26)
用途が広がるFPGAのアプリケーション、 ESECでザイリンクス製品の応用例が多数展示 (2008.05.26)
ザイリンクス社「MicroBlaze」向けの低価格デバッガ (2008.05.26)
NVIDIA社の携帯機器向けアプリケーションプロセッサ、 開発規模は800人年 (2008.05.26)
40nm技術のFPGAとASICをAltera社が発表 (2008.05.20)
ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの 開発に成功 (2008.05.13)
PCIe 2.0対応の高速パッシブスイッチ、 5.0ギガビット/秒のデータレートで切り替え可能 (2008.04.09)
Actel社、同社従来品より I/O端子数を64％増やしたFPGAを発表 (2008.04.03)
ザイリンクス、PowerPC 440プロセッサ内蔵のFPGAをサンプル出荷 (2008.04.02)
PCI Expressに対応した ワイヤレスUSBホストインターフェースIC (2008.03.31)
Altera社がFPGA Cyclone IIIファミリに 外形寸法8mm角の製品を追加 (2008.03.28)
通信と音声認識が同時に行える 車載用のBluetoothチップセット (2008.03.25)
Xilinx社がFPGA開発環境の最新版を発表、 ツールとチップの高速化を実現 (2008.03.25)
Bluetooth対応ヘッドセット用の参照設計、 総部品コストを6米ドル以下に (2008.03.07)
2.0mm×1.5mmのタッチスクリーンコントローラ (2008.03.07)
アルテラが6製品群の自動車グレードチップを出荷 (2008.02.29)
MIPS社が65nmプロセスに対応したHDMI IPコアを発表 (2008.02.22)
1テラFLOPSの演算能力を備えたグラフィックスカード (2008.01.28)
Xilinx社の自動車向けFPGA、 多I/O品とDSP内蔵品を追加 (2008.01.25)
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