Design Centers 民生用機器
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「世界市場で勝てる最強の液晶連合を目指す」 ——日立、キヤノン、松下電器が会見 (2007.12.27)
日立、キヤノン、松下の3社が液晶ディスプレイ事業で提携 (2007.12.25)
東芝とシャープが提携、 テレビ用の液晶とLSIを相互供給 (2007.12.25)
カーオーディオでのタイムアライメント機能を実現するディレイIC (2007.12.20)
単一電源でグランド基準出力が可能な オーディオ用24ビットD-Aコンバータ (2007.12.18)
携帯機器向けD級パワーアンプ/レシーバアンプ/ ヘッドホンアンプを1チップ化 (2007.12.17)
1608サイズで厚さ0.17mmのチップLED (2007.12.11)
ヘッドホンアンプ内蔵で2.5mm角のD-Aコンバータ (2007.12.11)
日本TIのメディアプロセッサ、 さまざまなHDビデオフォーマットをリアルタイムで変換 (2007.12.06)
富士通がWiMAX対応プラットホーム開発で 台湾に合弁会社設立 (2007.12.05)
9入力3出力のオーディオセレクタ、 テレビやカーオーディオなどの多入力機器に対応 (2007.11.26)
ルネサスが次世代32ビットCPUの詳細を発表、 マイコンファミリ名は「RX」に決定 (2007.11.12)
3バンド対応のCDMA端末向けスイッチIC、 SP3T回路を2系統内蔵 (2007.11.05)
PCI Express用のホットスワップ管理IC、3/4チャンネル内蔵でサーバー機器用途を狙う (2007.10.22)
出力が24dBmで効率が25％のモバイルWiMAX対応パワーアンプ (2007.10.19)
効率が90％以上のLEDライト向け制御IC (2007.10.16)
216kHzサンプル/4チャンネルのA-Dコンバータ、ダイナミックレンジは120dB (2007.10.12)
Microsoft社、「Zune」の上位機種でApple社に対抗 (2007.10.04)
IR社がオーディオ用D級アンプのチップセットを発表、実装面積削減でAB級アンプからの置き換えを狙う (2007.10.03)
コントラスト比100万：1以上の有機ELテレビ、ソニーが2007年12月に発売 (2007.10.02)
ZigBeeトランシーバや3軸加速度センサー、CPUモジュールなどを組み合わせた遠隔操作カメラシステム (2007.10.02)
Analog Devices社、HDTV向け製品ソリューションを発表 (2007.10.02)
テレビ市場では上位メーカーが引き続き地位を確保 (2007.09.27)
Apple社、欧州向け「iPhone」の概要を明らかに (2007.09.25)
「iPod nano」の新モデル、部品供給メーカーの顔触れに大きな変化 (2007.09.21)
Intel社、HD DVD/Blu-ray両方式のサポートを表明 (2007.09.19)
アイピーフレックス、Super 3G方式の携帯電話に応用可能なMIMO LSIを試作 (2007.09.19)
HD信号対応の6チャンネル出力ビデオアンプ (2007.09.14)
Apple社が「iPhone」の値下げと「iPod」の新版を発表 (2007.09.10)
IEEE 802.1X対応のベースバンドLSI、無線LANシステムで高度な認証が可能に (2007.09.07)
HD映像の圧縮/伸長が可能な10米ドル以下のデジタルビデオプロセッサ (2007.09.07)
GPSのロック時間や位置精度を改善、Quellan社のRFノイズキャンセラIC (2007.09.04)
地デジとアナログ放送に対応、容積2ccのチューナモジュール (2007.08.31)
ワンセグ/GPS向けのGaAs低ノイズアンプ (2007.08.31)
パワー効率27％のW-CDMA用トランスミッタ (2007.08.31)
Dell社、Apple社ら、DVD関連特許の侵害で訴えられる (2007.08.31)
VIA Technologies社、消費電力が1Wのx86系プロセッサを発表 (2007.08.24)
シャープが、52型で厚さ20mmの次世代テレビ試作機を発表 (2007.08.23)
画像処理用途向けのダイナミックリコンフィギュラブルプロセッサ (2007.08.15)
Nokia社が松下電池製電池パック4600万個をリコール (2007.08.15)
従来品に比べ実装面積は1/4で厚みは半分、 モバイルWiMAX無線モジュール向けスイッチIC (2007.08.14)
Motorola社が中国携帯大手と3億9400万米ドルに上る契約を締結 (2007.08.14)
携帯電話機器大手が進めるソフトウエア関連の協業 (2007.08.09)
Nokia社が3Gチップセット事業をSTMicroelectronics社に委託 (2007.08.09)
民生機器向けチップメーカーの出荷額は2006年に13.9％増 (2007.08.03)
携帯電話機市場、2007年第2四半期は大幅増 (2007.08.03)
接点を2つ持つ放熱器一体型ソリッドステートリレー (2007.08.03)
記憶容量が1MビットでSPI対応のEEPROM (2007.08.02)
民生分野の冷え込みにより、2007年電子機器市場は不振 (2007.08.02)
Parallel Processing社が「プレステ 3」に採用の技術でソニーを提訴 (2007.07.30)
民生機器/ネットワーク機器向けのクロックジェネレータ (2007.07.26)
ワンセグ放送の受信に対応したSoCシリコンチューナ (2007.07.26)
Electronic Newsから： ペイテレビの英Pace Micro社が北米市場で急成長 (2007.07.26)
テクトロニクスの計測ソフト、HDMI CTS 1.3bに対応 (2007.07.24)
Spansion社がSIMカード向けIC市場に参入、大容量フラッシュを1チップ化 (2007.07.24)
NXP社がシャープのマイコン事業「Blue Streak」を買収 (2007.07.23)
LEDのばらつき補正が簡単に行えるサイプレスの高輝度LEDコントローラ (2007.07.23)
チップサイズパッケージを採用した小型の照度センサー[三洋半導体] (2007.07.18)
軽負荷時も効率85％以上、マイクレルの降圧型DC-DCコン (2007.07.10)
HDMI端子のノイズ対策を2個で実現、TDKのEMIフィルタ (2007.07.10)
NECエレの携帯電話機用LSI、クロック自動制御や電源スイッチなどで消費電力を削減 (2007.07.06)
キセノンランプに近い輝度のLED (2007.07.05)
Electronic Newsから： Apple社の「iPhone」発売が関連企業に及ぼす影響 (2007.07.04)
「2007年末までにPCIの70％がPCI Expressに置き換わる」——ザイリンクスのセミナーから (2007.07.03)
周囲の明るさに応じて自動調光するLEDドライバ制御IC (2007.06.29)
端子配列や周辺回路などに互換性がある8ビットと32ビットのマイクロコントローラ (2007.06.28)
ビデオ対応携帯型端末のディスプレイ向けIC製品群 (2007.06.26)
Samsung Electronics社、1.8インチHDD互換の64GバイトSSDの量産を開始 (2007.06.26)
Electronic Newsから： 2011年には3人に1人がカメラ付き携帯電話機の所有者に (2007.06.26)
CEVA社の32ビットDSPコア、高品位オーディオ処理に有効 (2007.06.11)
基板上にGPS用のアンテナとRF回路を集積したモジュール (2007.06.07)
40V耐圧のコンプリメンタリMOS FET (2007.06.05)
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