■米 Intel社

技術革新への挑戦

■講演概要
米Intel社の新技術と、低消費電力プロセッサ「Atomプロセッサ」ファミリやSoCを含む製品群が、低電力で小型の組み込みアプリケーションにどのような利点をもたらすのかについて講演する。
組み込み製品では、機器同士で通信することやインターネットを介して通信すること、メディアプロセッシングや豊かなビジュアライゼーションといった要求が高まっている。競争力を維持するためには、これらの要求に応えていかなくてはならない。
本講演では、Intelの新しい技術やアーキテクチャ、および製品ラインアップに加えて、組み込み市場におけるIntelアーキテクチャの優位性について、その事例を紹介する。

■講演者
Vice President, Digital Enterprise Group
General Manager, Infrastructure Processor Division
Ton Steenman 氏

Digital Enterprise GroupのVice Presidentであり、Infrastructure Processor DivisionのGeneral Managerも兼任している。組み込み市場向けマイクロプロセッサ、ネットワーク・プロセッサ、チップセット・ソリューションのアーキテクチャ、開発、マーケティングの責任を担っている。

■英 ARM社

ARM MPCoreアーキテクチャのパフォーマンス強化

■講演概要
ARM MPCoreマイクロアーキテクチャとその将来について、詳細を説明する。

■講演者
Senior Program Manager
John Goodacre 氏

2002年2月にARMに入社し、プラットフォーム・アーキテクチャのロードマップ担当となる。近年は、ARM MPCoreマルチコア・プロセッサ技術の責任者となり、市場開発、そしてSMPコアを統合した初のマルチコアARM11 MPCoreと、最新のCortex-A9 MPCoreの両方を担当している。ARM入社前は、マイクロソフト社に5年間在籍し、エクスチェンジサーバーのグループプログラム・マネージャを務め、その後ワイヤレス製品のワイヤレステクノロジ部門のマネージャを務めた。ヨーク大学　コンピューターサイエンスの学士号を取得。エンジニアリング業界にて20年以上の経験を持つ。

■株式会社東芝 セミコンダクター社

メディアストリーミングプロセッサ「SpursEngine」

■講演概要
高性能プロセッサ Cell Broadband Engine (Cell/B.E.) の SPE (Synergistic Processor Element) コアを用いた新しいメディアストリーミングプロセッサ「SpursEngine」のコンセプトとアーキテクチャ、および SpursEngine を用いた映像処理アプリケーションの例を紹介する。

■講演者
先端SoC開発センター
センター長　増渕 美生 氏

1983年3月東京大学工学部電子工学科修士課程修了。�鞄月ﾅに入社、以来、マイクロプロセッサおよび計算機システムの研究・開発に従事。1988年から1990年まで、カリフォルニア大学バークレー校にて客員研究員。2002年から2005年まで、米国テキサス州オースチンにあるIBM/ソニー/ソニー・コンピュータエンタテインメント/東芝の共同開発拠点であるSTIデザインセンターにて、東芝プロジェクトリーダとしてCellプロセッサの開発に携わった。現在は、Cellの技術を応用したSpursEngine等、先端SoCの開発を統括。ACM、IEEE、情報処理学会、電子情報通信学会会員。

■米 MIPS Technologies社

マルチスレッド・マルチコア プロセッサのI/Oコヒーレント: MIPS32 1004K コヒーレント・プロセッシング システム

■講演概要
最新のマルチスレッド・マルチコアプロセッサMIPS32 1004K CPSを例に、マルチコア・システムにおけるI/Oコヒーレンスを実現する際のハードウェアアプローチとソフトウェアアプローチのトレードオフに関して説明する。

■講演者
Staff Engineer
Tom Berg 氏

MIPS Technologies でマルチ・コアとIOコヒーレンシー技術のハードウェア開発を統括している。アーキテクチャ、設計、検証、実際の高性能コヒーレント・マルチプロセシングのコンピュータシステム、およびSoCの実装などに、Wang Laboratories、Sequent Computer Systems、IBM、PMC-Sierra、その他の企業で20年以上に渡り従事した経験を持つスペシャリストであり、その豊富な知識はMIPS Technologies の最新プロセッサ・コア開発に大きく貢献している。電子工学およびコンピュータ・サイエンスの学士号をミシガン大学で、電子工学修士号をPurdue大学で取得。

■株式会社富士通研究所

スケーラビリティを実現する組み込み用途向けマルチコアプラットフォーム

■講演概要
ARPC技術を用いて、シングルコア向けのソフト資産を用いたマルチコアプラットフォームに拡張するマルチコアプラットフォームに関して、FR-Vプロセッサを用いてシステムに近い実用を紹介する。

■講演者
システムＬＳＩ開発研究所　プロセッサソリューション開発部
部長　須賀 敦浩 氏

1998年、ＶＬＩＷベースとしたFR-Vプロセッサの開発に着手。2003年−2005年、マルチコアベースのFR-Vプロセッサを開発。2006年以降は、マルチコアテクノロジの研究に従事。

■EEMBC

組み込み向けマルチコアプロセッサの能力を評価するためのベンチマーク

■講演概要
メモリバンド幅、キャッシュ最適化、プログラム最適化、およびOSスケジューリングがマルチコアの性能に与える影響を測定するための手法を説明する。

■講演者
日本代表
大塚 聡 氏

Embedded Microprocessor Benchmark Consortium (EEMBC)日本代表、Codeplay Software 日本代表を務める。その他、組み込みシステム設計のコンサルタントをしている。以前は、日本エムシステムズフラッシュディスクパイオニアズ（現在のサンディスク）およびフューチャーエレクトロニクスに技術部長として勤務。

■米 Tensilica社

オーディオ用に最適化されたプロセッサを使った組込オーディオ・デザインのトレードオフ

■講演概要
Xtensaの基本のISAに対し、オーディオ用にプロセッサ構成を変更し、且つ専用命令を追加拡張した、最適化された電力効率の良いオーディオ用DSPを紹介する。

■講演者
Engineering Manager
Darin Petkov 氏

Darin Petkovは、2001年テンシリカに入社。HiFi2オーディオエンジンを設計し、現在はオーディオおよび音声ファームウェアの開発を担当している。前職のSynopsysとMITではエンジニアを経験し、いくつかの特許を取得し、共著で書籍を発行している。また、コンピュータシステムとアーキテクチャの特化でMITよりEECSの学士号と修士号を取得している。

■米 Tensilica社

マルチメディア、ネットワーク系アプリケーションにおけるXtensa AMP/SMPアーキテクチャ

■講演概要
マルチメディアやネットワークのアプリケーションにおけるマルチプロセッサ構成の選定（AMP/SMP)について説明する。

■講演者
Technology Evangelist
Steve Leibson 氏

Steven Leibsonは、テンシリカのテクノロジー・エバンジェリスト（Technology Evangelist）である。前職ではMicroprocessor Report誌、EDN誌およびEmbedded Developers Journal誌の編集長を務めた。LeibsonはCase Western Reserve UniversityよりBSEEを取得し、ジャーナリストになる以前にはHewlett-PackardやCadnetix等の大手システム設計企業において設計エンジニア、設計マネージャとして働いていた。IEEEのシニア・メンバーでもある。

■米 ARC International社

マルチメディアアーキテクチャ「VRaptor」の開発プラットフォームとその開発環境

■講演概要
ARC社の製品開発戦略とVRaptor開発キットについての詳細、および実装の事例について述べる。

■講演者
CTO
Nigel Topham 氏

米ARC International社のCTO兼チーフアーキテクトであり、英エジンバラ大学コンピュータシステムズ学科の教授も務める。ARC600を始めとする数々のプロセッサ設計チームを率いてきた。ARC社に入社する前は、高性能でスケーラブルなVLIW方式のDSPを生んだベンチャー企業、Siroyan社のチーフアーキテクトだった。エジンバラ大学コンピュータシステムズアーキテクチャ研究所の創設ディレクタであり、コンパイラやアーキテクチャ、マイクロアーキテクチャの新しい設計手法を研究している。さらに、次世代を担うプロセッサアーキテクトにコンピュータアーキテクチャを教えている。マンチェスター大学でコンピュータサイエンスの学位とPh.Dを取得した。

■アイピーフレックス株式会社

マルチコーデック向けダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサ

■講演概要
マルチコーデック向けに試作開発したダイナミック・リコンフィギュラブル・プロセッサ（DRP）のアーキテクチャと、コンシューマ市場向け新規事業について紹介する。

■講演者
取締役　創業者／CTO　新規事業開発担当　佐藤 友美 氏

過去、インテル386互換MPUの開発ビジネスと互換性検証問題に従事する。MPEG1,2の動画像処理デコーダチップとエンコーダチップの研究開発を行う。リターゲッタブル高性能DSPビジネス向けにVUPUアーキテクチャ提案とモデリングに取り組む。2000年3月に、DAPDNAアーキテクチャをベースとするDRPビジネスを目的とするアイピーフレックス社を創業する。

■ベルギー Target Compiler Technologies社

IP Designerツール・スイートによるApplication-Specific ProcessorとマッチしたSoftware Development Kitの開発

■講演概要
ヘテロジニアス・マルチコアSoCにおけるASIPの設計、プログラミング、検証を行うためのリターゲット可能なツール”IP Designer”を紹介する。IP Designerはリターゲット可能なCコンパラー技術によるASIPアーキテクチャの高精度な探索、低消費電力化されたASIPのRTL実装、マルチコアに対応したSW開発キット(SDK)の自動生成を可能にする。

■講演者
CEO
Gert Goossens 氏

ターゲット社のCEOであり創設者の一人でもある。ターゲット社はApplication Specific Processor(ASIP)の開発を行うためのリターゲット可能なツールを提供するリーディング・カンパニーである。1996年にターゲット社を設立する前は、ベルギーのIMECリサーチ・センターで動作合成やソフトウエア・コンパイルの研究グループの責任者を務める。４０ものEDAにおける論文の執筆、共同執筆をし、プロセッサ・モデリング、設計のエリアで複数の特許を取得。

■仏 TRANGO Virtual Processors社

ハイパーバイザー使用によるDRMのためのセキュアな実行環境の実現

■講演概要
仮想化技術によってDRM/暗号キーを管理する高いセキュアバリアを保護するシステムのための設計について考察する。

■講演者
エグゼクティブバイスプレジデント 兼
Triangle日本代表 兼 TRANGO日本代表代行　Ph.D. 小林　力 氏

Triangleに2000年に参加、欧米のハイテクベンチャー企業の日本における事業開発を多角的に支援している。TRANGOは支援企業の一つであり、TRANGO日本代表代行も兼務している。Triangle参加前はシャープ株式会社の技術本部副本部長を務める。それ以前には当時のDigital Equipment Corporation (DEC)やApple Computerの日本における研究開発の長を務める。また、学会活動も活発に行い３０以上の技術論文を発表する傍ら、国際的な事業開発にも経験が深い。米国エール大学から応用量子物理学でPh.D.を授与されている。

■株式会社KDDI研究所

ユビキタスコミュニケーション社会に向けた固定・モバイル通信と放送の融合

■講演概要
ユビキタスコミュニケーション社会の実現に向けた、固定と移動の融合(FMC)や、通信と放送の連携などの技術動向について、KDDIの取り組みを中心に述べる。具体的には、固定・移動融合の構想、FMBC、IPコアネットワークの高度化、FTTH/CATV、ブロードバンド無線アクセス、メディアフローなどの取り組みや、関連する技術開発について紹介する。

■講演者
開発センター　
執行役員　工学博士　フロンティア開発部門担当　堀内 浩規 氏

1985年、名古屋大学大学院情報工学専攻修士課程修了。同年、国際電信電話株式会社（KDD、現KDDI株式会社)入社。以来、研究所にて通信プロトコル、ネットワーク管理、分散処理、ホームネットワーク、ITS(高度交通システム)などのネットワークと応用システムの研究開発に従事。2007年1月より現職。工学博士。

仏 DxO Labs社

プログラマブルで拡張可能なSIMD方式の新型イメージングプロセッサコア

■講演概要
コンフィギュラブルかつプログラマブルで拡張可能なSIMD方式の新型イメージングプロセッサコアと、組み込み用イメージプロセッサに対応する画像処理用ファームウエアを紹介する。

■講演者
COO
Bruno Liege 氏

エレクトロニクス業界と半導体業界で20年の経験を持つ。仏Ecole Polytechnique（理工科学校）で学位を、仏Orsay（オルセー）大学からコンピュータアーキテクチャの修士を取得。仏のThalesとTekelec Europeで、さまざまな技術とマネジメントのポジションからスタートした。Apollo Invest VC fundと提携し、2003年にDxO Labs社の創設者の1人となる。当初エンジニアリング担当のバイスプレジデントに就任、その後COOとなった。これまで、IRIS手法につながる分析を行い、第1世代のツールの実装チームを率いた。そして、DxO IPCアーキテクチャの定義をCTOと行った。組み込み用イメージングプロセッサ分野でいくつかの特許を持っている。

米 CEVA社

高品位オーディオ向けDSPアーキテクチャ

■講演概要
高い性能とビット精度を要求するアプリケーションについて解説する。その一例として、負荷が大きい2チャンネルのオーディオストリームを、シングルDSPで同時処理するための方法などを紹介する。

■講演者
Director of Core Architectures
Michael Boukaya 氏

CEVA社のプロセッサアーキテクチャのディレクタを務め、半導体業界で9年の経験を持つ。その前は、CEVA DSPコアとサブシステムプラットフォームのVLSIプロジェクトマネージャを務めた。1998年に、VLSI設計エンジニアとしてDSPグループで働きはじめた。イスラエル工業大学「Technion」で、電子工学とコンピュータエンジニアリングの理学士を取得。いくつかの米国特許も所有する。 CEVA社のチーフアーキテクトとして名を連ねる。そして、さまざまな領域の新技術（ワイヤレスの新たな標準やHDビデオの標準）を評価し、次世代のプロセッサやマルチメディアプラットフォームのアーキテクチャ仕様を定義している。
また、CEVA-X1620やCEVA-X1641といった、さまざまなDSPコアの定義や実装にもかかわってきた。加えて、VLSIやアーキテクチャ領域で、独自のアクセラレータインターフェイスやISA拡張技術などの米国特許を所有している。

米 Intel社

Intel Atomプロセッサのマイクロアーキテクチャ

■講演概要
新しいローパワーIAマイクロアーキテクチャについて、その進化や能力、特徴について詳細に解説する。

■講演者
Chief Architect of the ATOM Processor
Belli Kuttanna 氏

Atomプロセッサのチーフアーキテクト。シニアプリンシパルエンジニアで、Intel社に9年間在籍している。Intel社に勤める前は、Motorola社のPowerPCプロセッサとSUN Microsystems社のSPARCプロセッサの設計に携わった。現在は、今後のAtomベース製品の定義に取り組んでいる。

■日本アイ・ビー・エム株式会社

PowerPCコアを使ったローパワーSoC設計

■講演概要
IBMのPowerPCコアである４ｘｘファミリーのロードマップや特長と、シングルでもマルチチップのシステム・オン・チップ設計に対してでもスケーラブルに対応できるオファリングを紹介する。

■講演者
マイクロエレクトロニクス事業部　APデザインセンター
アドバイザリ R&D エンジニア　村上 昌弘 氏

電子工学修士課程終了後、1990年日本アイ・ビーエム入社。LSI設計とその製品の開発に従事。その後2001年からはPowerPCベースのSoC設計部門でSoC回路設計、SoC検証、タイミングク検証、SoCアーキテクトを経てSoC開発のテクニカルリードとして現在は多くのSoCプロジェクトをリードする。主に携わったSoCはセルプロセッサ関連、コンシューマエレクトロニクス関連、ゲーム関連。

■株式会社東芝

モバイルマルチメディアシステム向けのスケーラブルなマルチコアプロセッサ − Venezia

■講演概要
東芝は、モバイルマルチメディアシステムに向けた新しいスケーラブルなプロセッサ「Venezia」を発表する。Veneziaは、東芝のコンフィギュラブルプロセッサMeP(Media embedded Processor)のVLIWコプロセッサ拡張を使った、小面積で低消費電力なプロセッサからなるマルチコアアーキテクチャを採ることが特徴である。

■講演者
半導体研究開発センター
主幹　宮森 高 氏

1985年、慶應義塾大学理工学部電気工学科卒業。1987年、同大学理工学部電気工学専攻修士課程修了。同年、株式会社東芝入社。半導体技術研究所、マイクロエレクトロニクス研究所にて、マイクロプロセッサの研究開発に従事。1996-98年、米国スタンフォード大学に客員研究員。コンフィギュラブルプロセッサ、マルチメディア向けプロセッサやSoCの研究開発に従事。現在、株式会社東芝 半導体研究開発センター 主幹。

■米 Texas Instruments社

MSP430F5xx ジェネレーション・アーキテクチャと概要： 超低消費電力で画期的なパフォーマンス

■講演概要
アクティブ・モードでの消費電力を 160 マイクロアンペア/MHz にまで低減し、太陽光、振動エネルギー、または体温による動作が可能な、TI の 25 MIPS、超低消費電力 MSP430F5xx のアーキテクチャとモジュールの概要について説明する。USB、RF、暗号および LCD インターフェイスといったよく利用されている内蔵ペリフェラルに、新しいチップ・ファミリーが加わった。

■講演者
Chief Architect, MSP430 Microcontrollers
Horst Diewald 氏

超低消費電力マイクロコントローラ MSP430のチーフ・アーキテクト。1972年にTI-ドイツに入社して、各種のアプリケーションとシステム・エンジニアリング分野に従事。
1980年代初め、TIにおける低消費電力マイコンの開発期には、TI製 4ビット・マイコンTMS1000 シリーズのコアを活用した公共メータや産業向け制御機器向けマイコンの開発を行う。1990年代初め、後にMSP430となる超低消費電力16ビット・マイコンの仕様ならびにアーキテクチャを策定するチームを指揮。その後数年にわたり、当マイコン向けのペリフェラル・モジュールと製品の仕様策定に尽力。さらに、同時に、MSP430むけ開発ツールのハードウェアならびにソフトウェア開発に関わる。
1991年にMember Group Technical Staff、2000年にSenior Member Technical Staff、2003年にDistinguished Member Technical Staffとして選出される。「バーストモード」ならびに「FLL内蔵オシレータ」に関する概念特許を保有。ミュンヘン(ドイツ)の工科大学で通信工学士の学位を取得。

■英 ARM社

モバイル・インターネット・デバイス

■講演概要
モバイル・インターネットへの要求と、高性能・低消費電力のSoCの設計においてシステムレベルでの考慮すべき点について説明する。プロセッサ、グラフィックやメモリ・サブシステムと、これらのIPでどのように最善の設計ができるかなどに注目する。

■講演者
R&D Group Consultant Engineer
Nigel Paver 氏

ARMコーポレートR&Dグループのコンサルタント・エンジニアとして、システム・アーキテクチャ、システム・パフォーマンス、マルチメディア等の分野についての研究を担当。ARM入社前は、Intel Corporationのワイヤレスグループの設計者として勤務し、Wireless MMXとシステム・アーキテクチャ、PXA 270ファミリ・プロセッサの解析を担当。それ以前には、英国マンチェスター大学において、リード・デザイナーの一人として初期のAMULET非同期ARMマイクロプロセッサの設計に携わる。後に、スタートアップの企業でバイスプレジデントを務め、非同期デザイン手法の開発と低消費電力の非同期DSPコアの製造にも携わる。英国マンチェスター大学　Institute of Science and Technology (UMIST)で、エレクトロニクスの理学士を取得しており、同マンチェスター大学にてコンピュータ・サイエンスの理学修士と博士号も取得。ARMアーキテクチャにおいて15年以上の経験があり、米国特許を14個持っている。

■英 ARM社

ARM Mali GPUアーキテクチャが可能にするグラフィックス・アクセラレーション

■講演概要
ARMのスケーラブル ARM Mali GPU アーキテクチャについて、今後のグラフィックス処理向けアプリケーションと、スクリーンを持つ様々なデバイスに要求されるハードウェア・グラフィックス・アクセラレーションについてのARMのビジョンを説明する。

■講演者
Senior Product Manager, Media Processing Division
Chris Porthouse 氏

ARMのメディア・プロセッシング部門のシニア・プロダクト・マネージャーとして、グラフィックス、Javaハードウェアとソフトウェア、ミドルウェア製品などのポートフォリオのプロダクト・マネジメントを担当。組込みシステムハードウェアとソフトウェアにおいて18年以上の経験を持ち、様々なエンジニアリング・プロジェクトのマネジメントと、プロダクト・マネジメントの経験を持つ。また、イベントで講演の機会も多く、Open Source In Mobile、JavaOne、Low Cost 3G Devices、Symbian Partner EventやARM Developer Conferences、その他世界中で開催されるテクニカルセミナーなどで講演している。

■米 Analog Devices社

MEMSモーション・センサーを応用したヒューマン・モーション・キャプチャ

■講演概要
MEMSモーション・センサの採用事例として、蘭Xsens社が開発したモーション・キャプチャ・スーツを取り上げ、人体の動きをスムーズに感知するのに、加速度センサやジャイロセンサがどのように機能しているのか解説する。

■講演者 米 In-Stat社
首席アナリスト
Max Baron

■講演者 アナログ・デバイセズ株式会社
アナログ・デバイセズ株式会社
マイクロマシン・テクノロジー・グループ
ディレクタ　片野　豊 氏

1978年、アナログ・デバイセズ株式会社入社。セールスエンジアとして直販営業に従事、その後、西東京営業所の開設や代理店統括営業を担当、主に民生分野向け製品の拡販に注力。1994年にコミュニケーション・セグメントを統括し、GSM、3Gなどの携帯電話やADXLなどブロードバンド向け製品における新規ビジネスの立ち上げに注力。2005年よりマイクロマシン・テクノロジー・グループのディレクタとして、MEMS製品のビジネス開拓に努める。

■米 Texas Instruments社

OpenGL ES 2.0 対応 OMAP35x:プログラマブル・グラフィックス・コア

■講演概要
TI は、ノートPC並みの処理能力をポータブル機器で求められる省電力で実現できる、ARM Cortex^TM-A8とプログラマブル 3D グラフィックス・コアを内蔵したOMAP^TMプロセッサを市場に提供する。ここでは新しい OMAP^TMプロセッサおよびGLSL ES シェーディング言語の利点について説明する。

■講演者
Graphics SW Engineer
Clay D. Montgomery 氏

1983年より、2D/3Dグラフィックスおよびデジタル・ビデオのビジュアル・コンピューティング分野に従事。3Dｆｘ インタラクティブ社、 VLSI テクノロジー社、フィリップス社、テキサス・インスツルメンツ社で2Dグラフィック・アクセラレータ、Windows向けグラフィック・ドライバやセット・トップ・ボックス向けSoCのデザインに携わる。最近ではノキアリサーチセンターにて、OMAP2420へのSVGとOpenGL ES アプリケーションの初の実装に関わる。

■早稲田大学／株式会社ルネサス テクノロジ

8.6GMIPS/33.6GFLOPSを実現する8コア/8RAM内蔵SoC

■講演概要
高い並列性能を迅速に提供するためのキーテクノロジーである、逐次プログラムを自動的に並列化するコンパイラ技術と、コンパイラによってプログミングすることが可能な標準APIマルチコア・アーキテクチャ技術を紹介する。

■講演者 早稲田大学
理工学術院　基幹理工学部　情報理工学科
教授　笠原 博徳 氏

昭55年、早大理工電気卒業。昭60年、同博士課程修了、工学博士。昭58〜60年、助手。昭61年、早大理工専任講師。昭63年、助教授。平9年、教授。現在、早大理工学術院基幹理工学部、情報理工学科教授。アドバンストチップマルチプロセッサ研究所所長。昭60年、カリフォルニア大バークレー。平元〜2年、イリノイ大 Center for Supercomputing R & D客員研究員。昭62年、IFAC World Congress Young Author Prize。平9年、情処坂井記念特別賞。平16年、STARC共同研究賞受賞。
情報処理学会ARC主査、論文誌HG主査、会誌HWG主査、IEEE Computer Society Japan Chair、IEEE東京支部理事、ACM Int’l Conf. on Supercomputing Program Vice Chair、IEEE SC07、ICPP、IPDPS等、並列処理、スーパーコンピュータに関する多くの国際会議委員、文科省地球シミュレータ中間評価委員、内閣府分野別推進戦略WG委員、経産省/NEDOコンピュータ戦略WG委員長、“リアルタイム情報家電用マルチコア” 等、プロジェクトリーダ歴任。

■講演者 株式会社ルネサス テクノロジ
ＣＰＵ開発第一部
部長　服部 俊洋 氏

1985年、京都大学大学院工学研究科電子工学専攻修士課程修了。2006年、京都大学博士（情報学）。1985年、（株）日立製作所　中央研究所入社、LSI−CAD研究に従事。1992-93年、米国カリフォルニア大学バークレイ校客員研究員。1995年、日立製作所　半導体事業部　マイクロプロセッサの開発に従事。2003年よりルネサステクノロジに転属。2001年から2004年までスーパーエイチジャパン（株）に出向し、SHプロセッサのライセンス、開発事業に従事。現在、CPUコア開発（マルチコアを含む）、モバイルSOC等の開発に従事。