■米IBM社　三井俊男氏

Director, Technology Alliances, Global Engineering Solutions 「プロセス開発から民生製品まで：　共同開発で差をつける」 ■講演概要 市場で重要とみなされるイノベーションは、企業もしくはその研究開発部だけに限定しているものではない。従業員、ビジネスパートナー、そして顧客も、市場が必要としている製品やソリューションに結びつくようなアイデアを沢山持っている。もはや選択の余地はない。市場は共同で開発するイノベーションを求めており、その結果、最高のトータルシステムができるため革新的なソリューションを生み出すことができる。本講演ではコモン・プラットフォーム・テクノロジー・アライアンスについて説明し、また、共同開発で生まれたイノベーションがいかに市場のニーズに対応しているかを述べる。 ■講演者略歴 IBM、チャータード・セミコンダクター、サムスン３社連合で構成するコモン・プラットフォームのテクノロジー・アライアンス担当ディレクター。米IBMに入社以来、DRAMのプロセス開発、技術移転などに携わり、2002年には日本IBMにてエンジニアリング・テクノロジ・サービスを担当。2005年、米IBMに戻りセル・プロセッサーを応用したシステムの開発サービスの事業企画を担当し、現在に至る。デューク大学工学部電気工学科で博士を取得。

■米Intel社　Vivek De氏

Intel Fellow & Director of Circuit Technology Research 「マルチコアの先はテラ時代へ」 ■講演概要 Intelのテラスケールコンピューティング研究計画は、世界規模で行われ、10年後のプラットフォームを作り上げようとしている。今日ではまだ夢にすぎない、そのプラットフォ ームは、数十〜数百コアを持ちその能力はきわめて高い。Intelの研究計画の全貌が明らかにされる。まだ研究段階にある80コアのプロセッサは、テラFLOPSの計算能力を持ち、テラビット/秒 と高速のチップ上の配線系や、極めて効率の高い消費電力を実現する。まさにテラ時代の始まりとなる。 ■講演者略歴 インテル社Circuits Research Lab（オレゴン州ヒルズボロ）フェロー。1996年にインテルに入社し、低電力高性能な回路のリサーチエンジニアとして勤務。ニューヨーク州トロイのレンセラー工科大学から電気工学の博士号を取得。

■富士通研究所　　須賀敦浩氏

システムLSI開発研究所 プロセッサソリューション開発部長 「富士通　組み込みシステム向けマルチコアソリューション」 ■講演概要 最近注目されているプロセッサ技術に”マルチコア”がある。一般にマルチコアは、複数の同一プロセッサを共有メモリ型上に配置するSMPタイプと異なるプロセッサを異なるメモリ上に配置するAMPタイプがある。それぞれのマルチコアには特性があり、向き不向きがある。既に、マルチタスク化されているプログラムをシングルコアからマルチコアに移行する場合には前者が適する。しかし、単一のプログラムをマルチコアに移行する場合には、多くの記述を変更する必要がある。我々は、既存のＯＳと単一プログラムからマルチコアに移行する際のソフトウェアの改造工数を最大限削減しながら、コアの数の変更にスケーラブルに追従できるマルチコア技術を提唱する。本講演において、ARMプロセッサを複数搭載したプロセッサプラットフォームを事例として、プログラミングモデル、その実現方法、動作事例、性能評価環境などを紹介する。 ■講演者略歴 富士通研究所システムLSI開発研究所（川崎市）プロセッサソリューション開発部部長。デジタルコンシューマプロダクツのマイクロプロセッサおよびアーキテクチャに関する研究などに従事。

■アイピーフレックス　　佐藤友美氏

取締役副社長　兼　CTO 「955個の並列処理エレメントを搭載した、ダイナミックリコンフィギュラブルマルチコアプロセッサDAPDNA-IMX」 ■講演概要 本講演では、アイピーフレックスの開発した動的再構成可能なデュアルコアプロセッサについて初めて公開する。本プロセッサは、従来のASICでは実現困難であった高処理性能をプログラマブル性と共に提供する。講演では、プロセッサの処理性能についての詳細な技術解説に加え、その実用例についても紹介する。 ■講演者略歴 アイピーフレックス（株）取締役副社長兼CTO。インテル386互換マイクロプロセッサの開発、MPEG1／2のデコーダ・エンコーダLSI開発後、動的再構成プロセッサ事業を目的とするアイピーフレックスを2000年3月に設立。現在に至る。

■米Stream Processors, Inc. (SPI)社　Gary Brown氏

日本カントリーマネージャ 「112 GMACSのCプログラマブルなDSPプロセッサ: Storm-1 SP16HP」 ■講演概要 メディアやデジタル信号処理アップリケーションのためのCプログラマブルなDSPを発表する。１６ビットで112 GMACS、8ビットで440 GOPSという高性能のSP16HP-G220のアーキテクチャを紹介する。 ■講演者略歴 2005年 ＳＰＩ入社。それ以前は、松下電器半導体研究センター（大阪府守口市）でマイクロプロセッサ機能テストを担当、ドルビーラボラトリーズ社（米カリフォルニア州サンフランシスコ）のライセンシング部ではＩＣグループマネージャーとして半導体メーカーの応用技術サポートに従事するなど14年以上にわたってマイクロプロセッサやＤＳＰの技術に携わっている。 カリフォルニア大学バークレー校工学部にて数学・統計学の学位、スタンフォード大学電気工学部で修士を取得。

■米Boston Circuits社　　片岡裕之氏

President & CEO 「マルチコアＣＰＵのシームレス化」 ■講演概要 マルチコアＣＰＵの理想は、個々のコアをソフトやハードが過剰に意識する必要なく使える、「シームレス」である。 本講演では当社の16コアＣＰＵにおけるシームレス化への技術的アプローチを独自のグリッド･オン･チップ型アーキテクチャと動的にソフトウェアスレッドをコアに割り当てるハードウェアスケジュラーを中心に解説する。 ■講演者略歴 片岡裕之氏は、米Boston Circuits社の社長を務める。20年に亘り日本、アメリカ、アジア、ヨーロッパにてテクノロジー・ビジネスを立ち上げ、各国の技術を世界に広める役割を担ってきた。1991年に株式会社ディマテックを日本に創業、半導体およびソフト、組込みシステムソリューションをデジタルイメージング市場に提供。 2001年に株式会社ディマテックを米Net Silicon, Inc（マサチューセッツ州）に売却し、米国本社・イメージング担当副社長、のちワールドワイドセールス副社長を歴任。2005年にBoston Circuitsを共同創業。

■英ARM社　　John Goodacre氏

マルチプロセッサ技術部門　プログラムマネージャ 「ARMv7アーキテクチャのマルチプロセッサ拡張命令」 ■講演概要 新開発のARMマルチプロセッサの基本となるARMv7アーキテクチャに追加した新しい拡張命令について述べる。加えて、マルチプロセッサシステムの基本的な要求を示し、既存のハードウエア/ソフトウエアの組み込み技術についても触れる。 「FPGA上で合成できる新型ARMプロセッサ」 ■講演概要 FPGA上で合成するためのARMプロセッサ設計技術の概要について述べる。 ■講演者略歴 ARMマルチプロセッサ技術開発の責任者を努める。2002年にARMに入社する以前は、モバイル機器戦略の責任者としてマイクロソフトのワイヤレステレフォニーグループに携わる。ヨーク大学にてコンピュータ科学の学位を取得し、コンピュータ業界において20年以上にわたる経験を持つ。

■米AMD社　　Maurice Steinman氏

AMD フェロー 「次世代モバイルコンピューティング：性能vs消費電力のバランス」 ■講演概要 OSに依存せずに、プロセッサの消費電力を最適化するための新しい技術について講演する。 ■講演者略歴 AMDフェロー兼AMD次世代モバイルマイクロプロセッサポートフォリオ設計の主席責任者。モバイルに最適化したオンチップの最新ノースブリッジやマイクロプロセッサアーキテクチャの開発に関して主導的な役割を果たし、企画から設計まで携わる。AMD入社以前はインテルでシニアエンジニアを務め、次世代マイクロプロセッサアーキテクチャの開発に従事。 その前はHP（コンパック/DEC）にてシニアエンジニアとして勤務。マイクロプロセッサ設計の分野において14件の特許を取得しており、加えて6件は申請中である。レンセラー工科大学にてコンピュータとシステムエンジニアリングの学位を取得。

■米MEARS Technologies社　　Robert J. Mears氏

President & CTO 「駆動電流を高めリーク電流を減らす新しい半導体技術」 ■講演概要 45nm以下のデバイスのスケーリング技術について講演する。駆動電流を高めながらゲートのリーク電流を減らす新しい技術である。既存の製造プロセスを活かしながら、高移動度のエピタキシャルシリコンをチャンネル層として使う。 ■講演者略歴 米Mears Technologies創設者であり、2001年からMST(Mears Silicon Technology)プラットフォームの開発に関わる。業界の流れを決定づけた技術開発者として実績があり、また、フォトニクス（エレクトロニクスと光通信を合わせた造語）における世界的な研究者の一人として認識されている。1980年代後半、Er（エルビウム）ドープ光増幅器の開発により、同氏は光ファイバーケーブルの帯域幅を広げる研究を発表。150もの出版物を執筆・共同執筆し、数々の特許を取得。英ケンブリッジ大学ペンブロークカレッジ名誉フェロー。

■米MIPS Technologies社　Vidya Rajagopalan氏

Director of Engineering 「チップ面積と消費電力を減らし、性能を高めた新たなMIPSプロセッサ」 ■講演概要 チップ面積と電力を最適化するために設計された、シングルスレッドで高性能な新世代のプロセッサ・コアを発表する。 ■講演者略歴 MIPS Technologiesのエンジニアリング・ディレクタであり、次世代コア・ファミリの開発およびマネジメントの責任者を努める。それ以前は、MIPS64R 20Kcの製品ラインを担当。MIPS Technologies入社以前は、QEDとDECに勤務し、DECでは21064、21164などのアルファ・アーキテクチャの設計・開発に携わる。メリーランド大学カレッジパーク校にて電気工学の修士号を取得。

■デンソー　　石原秀昭氏

IC技術1部　IP開発室　室長 「自動車エレクトロニクスの将来展望とマイクロプロセッサ技術への期待」 ■講演概要 近年、自動車エレクトロニクスは環境・安全・快適・利便の追求から急速な進展を見せており、高級車においては１００個以上のマイクロプロセッサが搭載されるようになった。自動車制御用マイクロプロセッサはコストと性能の制約や高い信頼性が求められ、制御ソフトウエアとの親和性や高いリアルタイム性能が求められる。一方、ナビゲーションや画像処理用マイクロプロセッサはそれに加えて高い並列処理性能が求められる。 本講演では、システムの将来展望をもとに、自社開発したオリジナル32ビットRISCプロセッサと各社の有力プロセッサとの比較を交えて、今後の自動車エレクトロニクスにおけるマイクロプロセッサ技術の果たすべき役割と期待を述べる。また、機能安全、車載LANとマルチコア、センサ・アクチュエータ組込みチップセット、システムLSI設計手法の展望についても概観する。 ■講演者略歴 名古屋大学大学院修士課程終了後、同年株式会社デンソー入社。2001年から現職。自動車エレクトロニクスシステムLSIの開発設計に従事。オリジナルの8ビット、32ビットマイクロプロセッサコアを開発し、トヨタ車をはじめ数多くの自動車組込みシステムに適用して、パワートレイン、ボデー、安全、ITSなどの自動車エレクトロニクスの進展を支えた。また、EMC技術、車載ネットワークLSI技術、アナログLSI技術、システムLSI設計手法の開発及びそれらの自動車への適用も進めている。

■ルネサステクノロジ　　松本芳幸氏

システムソリューション統括本部 システムソリューション第四事業部 CIS設計部 グループマネージャ 「SH-Navi2V:　38.4GOPSの画像認識エンジンを搭載したカーナビプロセッサ」 ■講演概要 ルネサスは、600MHzのスーパースケーラ型CPUコアを集積したカーナビ用ASSPを開発した。ピーク性能38.4GOPSの並列処理画像認識エンジンも搭載している。この画像プロセッサのカーネルコードをこのエンジンで実行、知恵を必要とする判断機能はCPUで行う。コストを下げるため、ユニファイドメモリー・アーキテクチャを使用、スプリット･トランザクションやマルチチャンネルのオンチップ配線構造を採っている。加えて、2個のアクセラレータエンジンも搭載、すなわち8倍速のリアルタイムAACエンコーダエンジンと2次元グラフィックスエンジンを持つ。グラフィックスエンジンの性能として、ワイドVGA画面を60fpsの速度で更新する。 ■講演者略歴 1985年     （株）日立製作所入社 1987年〜　デジタル映像関係のLSI設計、応用開発に従事 1995年〜　CIS用LSIの応用技術、LSI企画、設計開発に従事 2003年〜　（株）ルネサステクノロジ設立と共に異動 CIS用LSI SH-Naviシリーズの設計開発マネージャ

■米Freescale Semiconductor社　　Jeff Maguire氏

チーフアーキテクト 「テレマティックス、産業制御機器向けに、自動車グレードの品質を持つマルチコアプロセッサ」 ■講演概要 テレマティックスおよびカーナビ用SoCマイクロプロセッサと、ネットワーク接続された産業制御機器用SoCマイクロプロセッサについて講演する。 ■講演者略歴 米Freescale Semiconductor社のTSPG部門においてインフォテインメント、マルチメディア＆テレマティックス事業部門のチーフアーキテクトを努める。高性能自動車向けアプリケーションを対象としたSoCアークテクチャ、プロセス技術戦略、IP研究/取得などの責任者として従事。カリフォルニア大学バークレー校にて電気工学学士、およびNTUにて修士号、また、7件の特許を取得。マイクロプロセッサ/ミックスドシグナル/SoC開発、低電力研究、符号化の標準規格、ツールフローなどにおいて、18年間にわたるキャリアを持つ。

■インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　　Nico Kelling氏

オートモーティブマイクロコントローラー シニアマネージャ 「マルチコアデザインにおける安全性と高性能化のためのアーキテクチャ・ソリューション」 ■講演概要 マイコン設計が直面する2つの問題を取り上げ、正確なデバッギングやエミュレーション、校正に対する要求にも触れる。特に、高性能でマルチコア、高周波のアーキテクチャを対象とする。自動車用ではリアルタイムの組込環境での制約が多い。コストを上げずにインターフェースを最適化するための要求について述べ、新しい標準規格が導入されるとシングルチップを超えた手法、例えばトランスピュータ技術へと広がっていくことについても触れる。加えて、最新のシングルチップに新規格61508機能（SIL3)を入れた安全システムを容易に証明できる技術についても述べる。こういった新しい機能は既存のプロセスで実現できる。 ■講師略歴 ドイツにてテクニカルコンピュータサイエンスを専攻。1993年にエンジニアリング企業「NKE-Software」を設立、社長を務める。1997年にインフィニオン（当時シーメンス）に入社。マイクロコントローラの製品定義に携わった後、米国インディアナにてテクニカルプログラムマネージャとして主要顧客の対応に当たる。2000年にドイツ・ミュンヘンに戻った後は欧州のリサーチプロジェクト「BRAKE」のプロジェクトリーダーを務め、耐障害性の通信技術に基づいた分散型x-by-wireブレーキの試作品開発を行う。2002年にはパワートレインシステムのマーケティング責任者として従事し、後に、パワートレイン、車体、セーフティアプリケーションを含めたシステムマーケティングのトップに任命される。2006年からは、日本でマイクロコントローラ事業の責任者を務める。数々の出版物を執筆。1999年よりSociety of Automotive Engineers(SAE)の補助会員。

■日本IBM　　山田 敦氏

東京基礎研究所 オートモーティブ・イノベーション・センター プログラムマネージャー 「AUTOSAR - 自動車業界を大きくシフトする」 ■講演概要 本講演では、AUTOSAR (Automotive Open System Architecture)の全体的な目的や構想についてまず簡単に説明し、AUTOSARの基本ソフトウェア層の概念に特化して発表する。特に、マイクロコントローラ抽象化層およびそのコンポーネント、さらに、ECU（電子制御ユニット）抽象化層について注目する。二つの抽象化層はハードウェア部品とインターフェースをとっている。加えて、AUTOSAR第一段階の成果についてまとめるとともに、第二段階の動きについても報告し、AUTOSARプレミアムメンバーとしてのIBMの取り組みと貢献など、IBMがAUTOSARに何を提供できるかを発表する。最後に、カーエレクトロニクス全体の変遷についての見通しを述べる。 ■講師略歴 機械工学で修士号及び博士号を取得後、1995年IBM東京基礎研究所入所。以来、自動車業界の設計開発分野に関する研究開発に従事。2005年からAutomotive InnovationCenterのプログラムマネージャーを務める。現在は、システム記述言語SysMLに基づくモデル駆動型システムズ・エンジニアリングの製造業界への展開に務める。

■NTTドコモ　　千葉耕司氏

移動機開発部　次長 「4Ｇへ向けた3Gの発展シナリオ　―スーパー3Gと4Gへの取り組み―」 ■講演概要 NTTドコモは、スーパー３Gの進展と、４Gの実験について講演する。それに向けて携帯電話用プロセッサが備えるべき機能への要求を明らかにする。最大１Gビット/秒の４Gへ向けたデータ通信技術はコンピュータにも影響を及ぼすことになろう。 ■講演者略歴 千葉耕司氏は、NTTドコモ、研究開発本部移動機開発部次長を務める。1980年日本電信電話公社（現NTT）電気通信研究所入社。以来、PDC方式、ポケットベル、衛星通信、PHS方式の端末研究開発やi-modeを始めとするサービス開発に従事。現在、NTTドコモにて第3世代、3.9世代端末の開発に従事。

■クアルコム　シーディーエムエー　テクノロジーズ　　須永順子氏

マーケティング部　部長 「Snapdragonの紹介とCDMA方式に関するチップセットの開発動向」 ■講演概要 CDMAのネットワークは、低コスト・高効率な伝送路の実現や、 QoS導入による小口データの安定的な送受信への対応など、市場のニーズと共に進化を遂げている。サービス事業者にとっては、これらのネットワークの特徴を活用したサービスの提供、また他の無線方式とのシームレスなサービスの提供が差別化要因の重要なポイントとなって来ている。それを支える端末には、低コスト、低消費、小型、多機能、迅速な市場投入が求められる。これらの要求に対するクアルコム半導体部門のソリューションと取組み、また最新のScorpion Coreを搭載したSnapdragonチップについても解説する。 ■講演者略歴 1983年　日本電気（株）入社　半導体応用技術本部。 音声合成LSI／音声認識LSI／DSPのアプリケーションエンジニアリング、PDC/GSMベースバンドLSIのソフトウェア開発に従事。 1993年　NEC Electronics(USA)に出向。US向け携帯電話チップセットの立ち上げに従事。 1996年　日本電気（株）　半導体ソリューション技術本部。携帯電話チップセットの製品企画とマーケティングに従事。 1997年　クアルコムジャパン入社。 CDMA Technologies部門にてCDMAベースバンドチップ、マルチメディアの製品企画、マーケティングに従事。 2005年5月　現職。

■NECエレクトロニクス　大澤拓氏

第二SoC事業本部 SoCシステム事業部 主任 「携帯電話機向けLSIにおける並列処理技術」 ■講演概要 携帯電話に搭載される通信、アプリケーション用プロセッサには、多種、多様化するアプリケーション実現のためにより高性能、より低電力を実現する技術が求められてい る。NECエレクトロニクスでは、この高性能、低電力という相反するニーズに応えるため、いち早くマルチプロセッサ技術を採用など、並列処理技術の開発を続けている。本講演では、通信、 アプリケーション機能を1Chipに搭載した次期モバイルチップアーキテクチャを紹介し、本アーキテクチャに適用した並列処理技術や低電力技術について紹介する。 ■講演者略歴 1998年 NEC入社 システムデバイス研究所 自動並列化マルチプロセッサ研究開発に従事 2005年 NEC Electronics 第二SoC事業本部 SoCシステム事業部 携帯電話向けチップセットMedityの開発に従事

※講演内容は変更の可能性があります。変更の場合は、随時更新いたします。