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半導体製造装置の需要回復は2010年以降との見方、景況悪化が追い討ちに (2008.10.10)
——Gartner Dataquest社の報告より
NXP社、200mmウェーハ工場の売却へ (2008.10.10)
AMD社が製造部門を分離、 投資会社とファウンドリ新会社の設立へ (2008.10.09)
消費電力を500mW以下に抑えた浮動小数点DSP/ アプリケーションプロセッサ (2008.10.09)
IMEC、フレキシブル基板を用いた 薄膜光センサー技術を開発 (2008.10.08)
アジア/太平洋地域の半導体市場、長期的にはインドやベトナムが急成長 (2008.10.08)
「Cortex-M3 Revision 2」ベースの 32ビットマイコン、動作周波数は最大100MHz (2008.10.07)
Intel社、ラックマウントサーバー事業を Kontron社に売却 (2008.10.07)
アジレント、研究開発向けに汎用の MIMO受信機テスターを販売 (2008.10.07)
Microchip社とON Semiconductor社、 Atmel社に23億米ドルで買収提案 (2008.10.07)
“金融恐慌”で、さらなる災難に見舞われる DRAMサプライヤ (2008.10.07)
出力電流が500mAのリニアレギュレータ、 並列接続での大電流化に対応可能 (2008.10.06)
NECエレ、車載向け32ビットマイコン9品種を投入 (2008.10.06)
450mWのパルス光出力が可能な 青紫色半導体レーザー (2008.10.06)
局部発振バッファを内蔵した ダウンコンバージョンミキサー (2008.10.06)
Micron社、2008年通年の業績は16億米ドルの損失 (2008.10.03)
消費電流が75µAの降圧型DC-DCコンバータ、 62Vの過電圧に対する保護機能を内蔵 (2008.10.03)
「レクサス」に採用された世界最小の車載用コネクタ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.03)
Powerアーキテクチャベースの車載用32ビットマイコン ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.03)
SEMIがSEC/Nを買収、中古半導体製造装置市場も 包括サポートへ (2008.10.03)
消費電力が120mW以下の 通信/医療機器向け差動アンプ (2008.10.02)
Freescale社がカスタムSoC事業に参入 (2008.10.02)
AndroidとTOPPERSを並行動作させる仮想化環境 ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
小型化/低背化したJ/B用車載リレー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
マクニカが「Blackfin用」評価ボードを海外でも販売 (2008.10.02)
高速なデータ書き換えが可能な90nm相変化メモリー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
電子コンパスを搭載したアンテナ一体型GPSユニット ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.02)
濃度1ppbの酸素を検知する誘電体ガスセンサー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
画像から「霧」を除去する機能を備えた ビデオエンコーダ ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
Sony Ericsson社、2000人の人員削減を開始 (2008.10.01)
重力加速度センサーを利用して傾斜角を測定 ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
TSMC社とVirage社、メモリー/ロジックのIP開発で 提携を拡張 (2008.10.01)
赤外光を利用した検出範囲0.7mmの位置検出センサー ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
アクチュエータ不要の手ぶれ補正アルゴリズム ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
農業の現場をセンサーとデータベースでIT化 ——『CEATEC JAPAN 2008』から (2008.10.01)
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消費電力を500mW以下に抑えた浮動小数点DSP/
アプリケーションプロセッサ
(2008.10.09)
アジレント、研究開発向けに汎用の
MIMO受信機テスターを販売
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『Wireless Technology for Home/Mobile Appliance』
2008年10月01日ー2008年10月01日
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