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シリコンチューナ用の1チップIC、 デジタル/アナログテレビ放送に対応 (2009.07.03)
uPP/SATAを搭載した高速データ通信用のDSP (2009.07.03)
PoE＋に準拠した受電機器用 インターフェースコントローラIC (2009.07.03)
「iPhone 3GS」の製造原価は178.96米ドル、 iSuppli社が分解調査で試算 (2009.07.03)
車載モーター駆動用のHブリッジドライバIC、 出力電流は最大50A (2009.07.03)
出力電力が3Wの照明用高輝度LED、 外形寸法は5mm×4mm (2009.07.02)
PoEの仕様に準拠したサージ保護IC (2009.07.02)
新日本無線、レベルシフター不要の LCDコントローラICなど2品種を発表 (2009.07.02)
米国の技術業界は、政府の税法改正に対決姿勢 (2009.07.02)
Altera社、FPGA「Cyclone」に セキュリティ機能を備えた新ファミリを追加 (2009.07.01)
スイッチング周波数が最大1.5MHzの DC-DCコントローラIC (2009.07.01)
「半導体の消費額は2009年も減少か」 ——Gartnerの予測から (2009.07.01)
「1チップで広帯域をカバーしてコストを削減」 ——ADI社がRF ICの“ブロードバンド”対応を推進 (2009.06.30)
Apple社がImagination社の株式を追加取得、 Intel社の動きに追随か？ (2009.06.30)
電源回路向けの56nFセラミックコンデンサ、 欧州安全規格の認定取得 (2009.06.29)
Keithley社のベクトルシグナルアナライザ新版、 旧版よりも試験時間を短縮可能に (2009.06.29)
太陽光発電向けのMPPTモジュール、 National Semiconductor社が国内販売を開始 (2009.06.29)
5メガポイントのメモリー長を備える ミックスドシグナルオシロ (2009.06.29)
富士通研究所が窒化ガリウムHEMTを開発、 電源装置の損失を従来比で1/3以下に (2009.06.26)
「エレ業界の持続可能な景気回復は2010年以降」 ——Gartner社の予測から (2009.06.26)
2009年2Qのパソコン出荷数は横ばいに、 AMD社よりもIntel社がやや有利か (2009.06.25)
昇圧用/反転用の2チャンネルを備えた DC-DCコンバータIC (2009.06.25)
オイル/ガスなど使わず、液体の圧力を直接計測できる 水晶MEMSセンサー (2009.06.24)
8チャンネルのオーディオD-Aコンバータ、 THDは－93dB (2009.06.23)
最大定格が44Vのマルチプレクサ、 ±15Vのアナログ信号に対応 (2009.06.23)
Crocus社がMRAM製造技術をTower社に移管、 量産に向け大きく前進 (2009.06.23)
現場での測定用途に向け、 約30万円の低価格化を実現した磁界測定器 (2009.06.23)
Cypress社の宇宙用途CMOSイメージセンサー、 NEC東芝スペースシステム向けに開発 (2009.06.23)
ワンセグ向けの画質改善用IC、 階調補正機能の搭載で高画質を実現 (2009.06.23)
NECエレが垂直磁化方式のMRAMを開発、 微細プロセスに適したセル構造を実現 (2009.06.23)
Soitec社が22nmプロセス向けSOI技術を発表 (2009.06.22)
「ムーアの法則」の終わりが近づく？ (2009.06.19)
4.7μHの巻き線型パワーインダクタ、 直流重畳許容電流値は2.0A (2009.06.17)
設備投資の増加で、半導体製造装置業界の 見通しが改善 (2009.06.17)
GPSシステムの維持と向上、課題はあるも混乱は不要 (2009.06.17)
Aviza Technology社、 米連邦破産法第11章の適用を申請 (2009.06.17)
JasParベースのAUTOSAR対応開発ツール、 イーソルが2010年内に提供へ (2009.06.16)
イコライジング機能を搭載したオーディオ向けのDSP (2009.06.16)
マルチモニター機能に1チップで対応可能な DisplayPort IC (2009.06.16)
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車載モーター駆動用のHブリッジドライバIC、
出力電流は最大50A
(2009.07.03)
PoE＋に準拠した受電機器用
インターフェースコントローラIC
(2009.07.03)
uPP/SATAを搭載した高速データ通信用のDSP
(2009.07.03)
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