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2007年7月のニュース
	「DRAM市場は2007年第2四半期が底」??iSuppli社の予測から (2007.07.31)
	−40〜85℃の範囲で±1ppmの周波数精度、デジタル制御方式のTCXO (2007.07.31)
	UWB WiMediaなどの適合性試験を簡素化、テクトロニクスのテスト信号生成ソフト (2007.07.31)
	Parallel Processing社が「プレステ 3」に採用の技術でソニーを提訴 (2007.07.30)
	TI社、2007年第2四半期の業績は前期比で増収増益 (2007.07.27)
	中国通信業界の改革の鍵は3Gライセンス (2007.07.27)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」（その19） (2007.07.26)
	民生機器/ネットワーク機器向けのクロックジェネレータ (2007.07.26)
	Electronic Newsから： STMicroelectronics社がIBM社らの企業連合に参加 (2007.07.26)
	Electronic Newsから：ペイテレビの英Pace Micro社が北米市場で急成長 (2007.07.26)
	ワンセグ放送の受信に対応したSoCシリコンチューナ (2007.07.26)
	Electronic Newsから： Intel社、クワッドコア版Xeon搭載のサーバープラットフォームを前倒しで出荷 (2007.07.26)
	外形寸法が6mm×6mmのDrMOS製品[フェアチャイルドセミコンダクタジャパン](2007/07/25)
	マルチフェーズDC-DCコンバータ向けのコントローラチップセット[IRジャパン](2007/07/25)
	消費電力が従来の約1/2、Windows Vista対応のオーディオコーデック[IDT社](2007/07/25)
	Electronic Newsから：Cypress社が試験施設を売却、“labless”モデルに移行(2007/07/25)
	Electronic Newsから：STMicroelectronics社、Lightspeed Logic社から65nm以下プロセス用IPのライセンスを取得(2007/07/25)
	テクトロニクスの計測ソフト、HDMI CTS 1.3bに対応(2007/07/24)
	ナショナル セミコンダクター、ハイエンドオーディオ向けアンプ製品を拡充(2007/07/24)
	Electronic Newsから：米国、アジアパシフィック、ラテンアメリカで、パソコン出荷は12％増の堅調な伸び(2007/07/24)
	Spansion社がSIMカード向けIC市場に参入、大容量フラッシュを1チップ化(2007/07/24)
	Intel社とSTMicroelectronics社の合弁によるフラッシュ新会社名が「Numonyx」に決まる(2007/07/23)
	NXP社がシャープのマイコン事業「Blue Streak」を買収(2007/07/23)
	新方式を採用したリニアレギュレータ、並列接続による大電流対応が容易に[リニアテクノロジー](2007/07/23)
	新日本無線、出力電流500mAの低飽和型レギュレータ製品ラインを拡充(2007/07/23)
	LEDのばらつき補正が簡単に行えるサイプレスの高輝度LEDコントローラ(2007/07/23)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　（その18）(2007/07/23)
	1.5mm×1.5mm×0.6mmで2chの出力を備えるLDO[Semtech社](2007/07/23)
	携帯機器の置き忘れ防止機能を実現、SPC仕様準拠の300MHz帯トランシーバIC(2007/07/19)
	Electronic Newsから：Intel社、2007年第2四半期は前年同期比で増収増益(2007/07/19)
	オムロンのタッチセンサー用IC、16/8チャンネル対応品を追加(2007/07/19)
	Electronic Newsから：中国での2006年半導体出荷額、Intel社とSamsung社は伸び悩み(2007/07/19)
	Electronic Newsから：Synopsys社、Mosaid社のIP事業資産の一部を1500万米ドルで買収(2007/07/19)
	Electronic Newsから：IMECが3Dパッケージの開発でAmkor社と提携、32nmプロセスの開発でも前進(2007/07/19)
	Electronic Newsから：Philips社がNXP社およびLG. Philips LCD社の株式売却を検討(2007/07/19)
	チップサイズパッケージを採用した小型の照度センサー[三洋半導体](2007/07/18)
	「ローパワー化やチームワーク設計などに対応」――Cadence社のFister社長兼CEOの講演から(2007/07/18)
	Electronic Newsから：躍進が続くアジア太平洋地域のIC企業、2011年には市場シェアの32％を確保(2007/07/17)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その17)(2007/07/13)
	Electronic Newsから：Analog Deveices社が無線通信用IC部門を売却か、市場アナリストが調査報告(2007/07/13)
	Electronic Newsから：ファウンドリ企業のTower社が、Sarnoff社のESD保護用IPをライセンス供与(2007/07/12)
	Electronic Newsから：Advanced Forecasting社も「2007年半導体市場は1桁成長」と予測(2007/07/11)
	Electronic Newsから：Ericsson社とSamsung社が係争中の訴訟をすべて取り下げ、特許相互使用契約を締結(2007/07/11)
	Electronic Newsから：Micron社、イメージセンサー事業を売却か？(2007/07/11)
	軽負荷時も効率85％以上、マイクレルの降圧型DC-DCコン(2007/07/10)
	HDMI端子のノイズ対策を2個で実現、TDKのEMIフィルタ(2007/07/10)
	Electronic Newsから：モバイルテレビベンチャのDiBcom社が投資ラウンドを完了、Intel社やUMC社などが2700万米ドルを投資(2007/07/10)
	Electronic Newsから：Motorola社、1億100万米ドルの解雇手当の支払いに直面(2007/07/09)
	Electronic Newsから：自動車用ICでUMC社とMelexis社が協働(2007/07/06)
	NECエレの携帯電話機用LSI、クロック自動制御や電源スイッチなどで消費電力を削減(2007/07/06)
	Electronic Newsから：東南アジアで台頭する受託製造メーカー(2007/07/06)
	Electronic Newsから：生産工場の確保が中国の新興ファブレス企業の障壁に(2007/07/05)
	キセノンランプに近い輝度のLED[Seoul Semiconductor社](2007/07/05)
	Electronic Newsから：「iPhone」の利益率は55％？――iSuppli社による分解調査結果から(2007/07/05)
	120W×2チャンネルのD級オーディオアンプの評価基板、60W出力時のTHD＋Nは0.004％(2007/07/04)
	Electronic Newsから：世界半導体市場の2007年5月売上高は前月比で1.2％の微増――米国半導体工業会の報告より(2007/07/04)
	Electronic Newsから：Apple社の「iPhone」発売が関連企業に及ぼす影響(2007/07/04)
	ベルニクス、RECOM社のDC-DCコンバータを販売(2007/07/04)
	Electronic Newsから：半導体組み立て/検査のアウトソーシング事業は2006年に2桁成長(2007/07/04)
	「2007年末までにPCIの70％がPCI Expressに置き換わる」――ザイリンクスのセミナーから(2007/07/03)
	Electronic Newsから：LSI社が従業員900人を削減、さらに家電関連部門を売却へ(2007/07/03)
	3216サイズで定格電力が0.5Wのチップ固定抵抗器[パナソニック エレクトロニックデバイス](2007/07/03)
	京セラのEMIフィルタ、ESD保護機能も1チップ化(2007/07/03)
	「日本のニーズを自社EDAツールに反映」――メンター日本法人社長が語る(2007/07/03)
	Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その16)(2007/07/03)
	Electronic Newsから：米大学の研究グループが「デスクトップ型スーパーコンピュータ」用のチップを発表(2007/07/03)