米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年9月、2008年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が前期比で26％減、前年同期比で29％減の78億3000万米ドルになったと発表した。また、2008年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は前期比で13％減、前年同期比では30％減の69億9000万米ドルであったという。

　地域別に見ると、欧州が前年同期比15％減の5億2000万米ドル、中国が同61％減の4億7000万米ドル、日本が同6％減の19億3000万米ドル、米国が同17％減の12億5000万米ドル、韓国が同20％減の14億1000万米ドル、台湾が同55％減の14億5000万米ドルなどとなり、その他地域を除くすべての地域で前年を下回る結果となった（表1）。

　SEMIで市場調査統計部門シニアディレクタを務めるDan Tracy氏は、「予想されていたことだが、新たな半導体製造装置への投資が大幅に減少する結果となった。2008年通年の半導体製造装置市場は2005年の水準に近づくことが予想される。市場回復は来年になると見られる」とコメントしている。