シンガポールSTATS ChipPAC社は、ドイツInfineon Technologies社に対して、新パッケージ「eWLB（Embedded Wafer-Level Ball Grid Array）」の製造サービスを開始すると発表した。同社は、シンガポールのイーシュン（Yishun）工場で同パッケージの製造サービス行う予定だという。

　STATS ChipPAC社でCTO（最高技術責任者）を務めるHan Byung Joon氏は、「eWLBは、ワイヤレス通信において高性能かつ電力効率に優れたソリューションを実現することができる革新的な技術だ。当社が有する高度集積化技術などの専門知識を生かし、Infineon社と協力することで、新たなパッケージング技術での量産が可能になると期待している」と述べている。

　Infineon社でアジア太平洋地域担当バイスプレジデントを務めるWah Teng Gan氏は、「当社は2007年に、パッケージサイズの小型化や電気/熱特性の向上、ワイヤレス通信向けに高密度化が実現できる技術として第1世代のeWLB技術を発表した。今回のSTATS ChipPAC社との製造パートナ契約によって、eWLB技術で製造された製品の生産量が拡大することを期待している」とコメントしている。

　両社は今回の製造パートナ契約のほかにも、別の契約を締結させたばかりである。Infineon社は2008年8月初め、スイスSTMicroelectronics社とSTATS ChipPAC社に対してeWLB技術をライセンス提供することを発表した（関連ニュース）。その契約の中で3社は、Infineon社の第1世代技術をベースに、次世代のeWLB技術を共同開発することを明らかにしている。

（Electronic News）