スイスSTMicroelectronics社（以下、ST社）とスウェーデンEricsson社は2008年8月、それぞれの子会社であるスイスST-NXP Wireless社とスウェーデンEricsson Mobile Platform社（以下、EMP社）の事業を統合し、新会社を設立することで合意したと発表した。

　新会社は対等合弁により設立され、主にモバイル機器向けの半導体製品やプラットフォームの提供を行う。2007年の実績で計算すると、新会社の売上高は36億米ドル規模になるという。事業形態はファブレスで、従業員数は約8000人を予定している。そのうち、約5000人はST-NXP Wireless社から異動し、約3000人はEMP社から異動するという。なお、新会社の本社はスイスのジュネーブに置かれる。

　ST社とEricsson社は、「新会社では、最先端のモバイルプラットフォームおよびワイヤレス半導体の設計/開発で業界のリーダーを目指す。ST社とEricsson社の製品ポートフォリオを補完することで大きな企業スケールが得られ、また、EMP社とST-NXP Wireless社とが戦略的に提携することで相乗効果が得られる」と説明している。

　なお、合弁会社は両親会社から関連資産を取得し、設立時には4億米ドルの現金持高を所有することになる。Ericsson社は11億米ドルを合弁会社に支払い、合弁会社はそのうちの7億米ドルをST社に支払うという。今後、合弁会社設立に向けて関係機関の承認作業を進めるとしている。