米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年8月、2008年7月における北米半導体製造装置メーカーのBBレシオを発表した。それによると、同月における受注額（3カ月平均）は前月比3.1％減の9億480万米ドル、出荷額（3カ月平均）は同6.23％減の10億8740万米ドルとなり、BBレシオは0.83になった（表1）。

　SEMIで調査/統計部門のシニアディレクタを務めるDan Tracy氏によると、「設備投資が大幅に削減されたことを受け、半導体製造装置の受注額は2003年11月以来の低水準となった。工場の稼働率、半導体需要、新たな工場の建設計画などを総合的に見ると、半導体メーカーの投資活動が回復するのは2009年になる見込みだ」とコメントしている。