米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年8月、2008年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積（面積換算での出荷量）が前期比で6.5％増、前年同期比で4.6％増の23億300万平方インチになったと発表した。この発表は、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）の分析結果を基にしており、シリコンウェーハ出荷面積の数値には、バージンテストウェーハ、鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハが含まれている。

　SEMI SMGの会長で、米MEMC Electronic Materials社の新製品マーケティング担当バイスプレジデントを務めるKazuyo Heinink氏は、「2008年第1四半期のシリコンウェーハの出荷面積はマクロ経済への懸念もありやや低調であったのに対し、第2四半期は前期比で6％以上の成長となった。これは、この期に多くの日本企業の新会計年度が始まるという季節変動の傾向とも一致している。主な成長要因は300mmウェーハの増加による」とコメントしている。