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Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：

マイコンのAXIプロトコルって何？

主要なプロトコル／標準規格を紹介：

半導体チップに不可欠なファームウェアのセキュリティ

マイクロプロセッサ懐古録（4）：

70～80年代を駆け抜けたCPU、AMD「Am2900」

イベントで高い注目度：

Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ

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多層PCBに対応：

高効率で省スペースな車載／産業向けSBD、ネクスペリア

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Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：

マイコンのAXIプロトコルって何？

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小型パッケージを採用：

検出距離を70％拡大する車載用NFCリーダーライターIC、ST

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主要なプロトコル／標準規格を紹介：

半導体チップに不可欠なファームウェアのセキュリティ

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小型かつ大電流対応：

次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元

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パッケージ温度を38℃抑制：

実装面積を52％削減　高電力密度のOBC向けSiCモジュール、ローム

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

トランプ政権最初の100日サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号

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部品点数を削減し設計を簡素化：

アナログ周辺モジュール内臓のマイコン、マイクロチップ

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マイクロプロセッサ懐古録（4）：

70～80年代を駆け抜けたCPU、AMD「Am2900」

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タイミングデバイス

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タイミングデバイス

クロック＆タイミングデバイス、発振器メーカー一覧など機器の設計開発に役立つタイミングデバイスの情報をお届け。

エレクトロニクス入門

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エレクトロニクス入門

EDN JapanやEE Times Japan、MONOistで掲載しているエレクトロニクス技術関連の入門記事を集めました！

電源設計

EDN Japan 特集サイト：

電源設計

DC/DCコンバータをはじめLDOレギュレータ、IGBT、ダイオードなどパワーデバイス関連の話題をピックアップ！

アナログ

輝度は従来比20％向上：

「砂粒サイズ」のインイヤー型デバイス向けチップLED、ams OSRAM

60V未満の低電圧ロボット設計向け：：

きめ細かいロボット制御が可能に　TIの機能絶縁型変調器

パワー/電源

多層PCBに対応：

高効率で省スペースな車載／産業向けSBD、ネクスペリア

小型かつ大電流対応：

次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元

ロジック / LSI

主要なプロトコル／標準規格を紹介：

半導体チップに不可欠なファームウェアのセキュリティ

マイクロプロセッサ懐古録（4）：

70～80年代を駆け抜けたCPU、AMD「Am2900」

マイコン / FPGA

Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：

マイコンのAXIプロトコルって何？

部品点数を削減し設計を簡素化：

アナログ周辺モジュール内臓のマイコン、マイクロチップ

部品/材料

Appleも再生スズ活用を表明：

「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む

ラインアップは21種：

AEC-Q200対応の車載用パワーインダクター、太陽誘電

センサー

105℃の高温動作にも対応：

エッジAI対応の産業用MEMS加速度センサー、ST

濃色カバーガラスにも対応：

AEC-Q100認定のRGB-IRカラーセンサー、ビシェイ

テスト/計測

AIデータセンター向け：

1.6T光トランシーバー用サンプリングオシロ、キーサイト

キーサイト LPDDR6向け設計／検証ソリューション：

次世代メモリ「LPDDR6」向け設計／検証ソリューション

メモリ

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：

そもそもDRAMって何？

マイクロン Micron 6550 ION NVMe SSD：

「業界最速」のデータセンター向け60TバイトSSD

ワイヤレス

小型パッケージを採用：

検出距離を70％拡大する車載用NFCリーダーライターIC、ST

最少6つの外付け部品で動作：

AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス

ソフトウェア/開発環境

主要なプロトコル／標準規格を紹介：

半導体チップに不可欠なファームウェアのセキュリティ

AI主導ツールを相次ぎ投入：

EDA大手3社、Intel「18A」向けツールでそろい踏み

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（2025年4月24日）

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Q&Aで学ぶマイコン講座（103）：

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（2025年5月22日）

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小型バッテリー機器向け：

「世界最小」1612サイズで1.2V駆動のTCXO、大真空

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