スイスSTMicroelectronics社（以下、ST社）、ドイツInfineon Technologies社、およびシンガポールSTATS ChipPAC社は、次世代半導体パッケージ開発において提携することを明らかにした。3社は、Infineon社の「eWLB（Embedded Wafer-Level Ball Grid Array）」技術を基に、次世代ウェーハレベルパッケージの共同開発を進めるという。

　eWLB技術は、従来の半導体製造における前工程/後工程処理をウェーハ上のすべてのチップに対して同時並行して行うことで製造コストを低減する。3社はeWLBについて、「パッケージ全体としての集積度の向上や外部入出力端子数を劇的に増やすことが可能である。従来のリードフレームラミネート型と比較してパッケージサイズは30％ほど縮小することができる」と説明している。

　3社は今後、共同開発を進めることで、より集積度が高くて入出力端子の多い半導体デバイス向けソリューションの開発を目指すという。また、共同開発によって得られたIP（intellectual property）は3社で共有することになる。

　なお、ST社は今後、オランダNXP Semiconductorsとの合弁会社であるST-NXP Wireless社の製品などで同技術を採用していく計画である。ST社によると、「2008年末にもサンプル出荷を開始、2010年初頭からの量産を予定している」という。