大阪府立大学産学官連携機構は2008年8月、無電解めっき法に比べて作業が容易な「ナノ粒子めっき法」を開発、同めっき法を用いて導電性マイクロビーズを作製したと発表した。本研究は、NEDO技術開発機構（独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）の産業技術研究助成事業の一環として行われたもの。

　携帯電話機など、液晶ディスプレイ（LCD）を使用した製品の小型化/薄型化が進むに連れて、LCD本体ならびにそれに用いる画像信号の送信用ICには、高密度、多接点、積層などの実装が求められるようになってきた。これらを実現するために用いられているのが、三次元の回路を電気的に接続する異方導電性膜（anisotropic conductive film：ACF）である。ACFとは、金めっきを施して導電性を持たせたマイクロビーズを、エポキシ樹脂などの絶縁性の粘着剤と混合し、膜状に成型したフィルムである。従来、マイクロビーズの金めっきには、無電解めっき法が用いられてきた。めっき液に含まれる還元剤の酸化によって放出された電子でニッケル膜を析出し、めっきする方法である。

　今回開発されたナノ粒子めっき法は、金ナノ粒子とバインダの混合液にプラスチックを浸し、攪拌するというもの。無電解めっき法に比べて簡易な手法であり、高度な技術や経験が不要だという。無電解めっき法では6工程が必要だが、エッチングや触媒化処理が不要なので3工程で済む。また、めっきに使用する金の量も、無電解めっき法の約60％に低減した。このため、導電性マイクロビーズやACFの製造コストを、約半分に抑えられるという。