米Freescale Semiconductor社は、カスタムSoC（System on Chip）事業（CSP：Customer Specific Products）に参入した。コスト削減、開発の合理化、市場投入までの期間の短縮を図りたい機器メーカーの支援を目的とする。この事業は、高度にカスタマイズされたデバイスへのニーズに対応することを目的とし、ARMやPowerアーキテクチャをベースとしたプロセッサ、「ColdFire」、「i.MX」を利用したカスタムSoCの供給を目指すものだ。

　Freescale社が提示するポートフォリオの目的は、複数の技術を組み合わせたICを提供することにより、部品点数を削減する機会を顧客に提供することにある。顧客がすでに同社製品を利用している場合には、次世代の設計へのマイグレーションが簡単に行え、既存のソフトウエア資源を再利用することで、開発コストをさらに下げることができるという。

　Freescale社でCSP事業のディレクタ兼ジェネラルマネジャを務めるDhiraj Handa氏によると、「当社では、機器メーカーのニーズに対応するために、高品質基準を確保すると同時に、顧客とサードパーティ企業の技術を実績のある当社IP（Intellectual Property）ブロック、SoCプラットフォーム、製品開発エコシステム、製造技術と組み合わせる作業を進めている」という。

（Electronic News）