台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社と、半導体IP（Intellectual Property）企業の米Virage Logic社は、両社の提携内容を拡張し、180nm～40nmの新規/改変プロセス向けのオンチップメモリーやロジックライブラリなどの開発もその対象に含めることとした。両社はこの作業により、移り変わりが激しく要求の厳しいアプリケーションに固有の要件に対して、それぞれがより迅速に対応できるようになるものと考えている。

　Virage社のマーケティング担当エグゼクティブバイスプレジデントのBrani Buric氏は、「TSMC社とVirage Logic社は、最適化されたIPに加え、最適化されたプロセスも求める世界の半導体業界のニーズに応えようとしているのだ」と述べている。

（Electronic News）