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通信/アプリケーション機能を1チップ化した
携帯電話機用LSI

[issued: 2008.07.23]

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MN2CS0038
携帯電話機用システムLSI「MN2CS0038」

 松下電器産業は2008年7月、通信機能とアプリケーション機能を1チップに統合した携帯電話機用システムLSI「MN2CS0038」を開発したと発表した。同社のデジタル家電向けプラットフォーム「UniPhier」を基に、45nmプロセスを採用して1チップ化したもの。同製品を用いることで、多様な方式に対応した通信機能と、グラフィックスの描画やワンセグの視聴といったアプリケーション機能を実現することが可能になる。2008年7月下旬よりサンプル出荷を開始する。価格は個別対応。

 MN2CS0038は、W-CDMA(wideband code division multiple access)やHSDPA(high speed downlink packet access)、GPRS(general packet radio service)に対応可能な通信機能を備えている。また、高速化したCPUと専用のグラフィックスエンジンを搭載したことにより、高画質でのワンセグ視聴や長時間のAVコンテンツ再生などが行える。

 松下電器産業によれば、45nmプロセスの採用と独自の低消費電力化技術により、同社従来品と比較して消費電力は約25%削減できるという。さらに、通信処理とアプリケーション処理に必要な外付けメモリーを共有化したことで、必要なメモリー容量を同社従来比で半分に抑えた。これにより、携帯機器の小型化に貢献できるという。

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