米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年7月、半導体製造装置のコンセンサス予測（SEMI Mid-year Consensus Forecast）を発表した。それによると、2008年における半導体製造装置の売上高は、前年比20％減の341億2000万米ドルになる見込みだという。

　SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「メモリー分野における投資の減少や製品価格の低迷などにより、製造装置の需要が2007年後半から縮小している。ただ、2009年については市況が回復することで10％台の成長が期待されている」とコメントしている。

　SEMIによると、2008年の半導体製造装置市場は前年比で20％減少するものの、2009年は同13％増となり、2010年は同6％増になると予測している。

　2008年の製造装置市場を装置別に見ると、ウェーハプロセス処理装置が前年比21％減の254億1000万米ドル、組み立ておよびパッケージング装置が同14％減の24億4000万米ドル、テスト装置が同20％減の40億4000万米ドルになると予測されるという。

　また、地域別に見ると、前年比1％増が見込まれている中国を除くほとんどの地域でマイナス成長となると予測されるという。中でも、2008年は台湾における設備投資が大幅に減少することにより、地域別では日本市場がトップに返り咲く見込みだという。その結果、日本が前年比15％減の78億8000万米ドル、台湾が同37％減の67億5000万米ドルとなり、韓国が同18％減の60億2000万米ドル、北米が同13％減の56億7000万米ドルになるとSEMIは予測している。