米IC Insights社は、各半導体企業の研究開発費の調査結果をまとめた。それによれば、研究開発費は2008年第1四半期は前年同期比で12％増、2008年通年では前年比8％増の492億米ドルに達する見通しだという。また、半導体の売上高に対する研究開発費の割合は、2007年第1四半期が16.4％であったのに対して、2008年第1四半期は17.5％であった。

　2007年における垂直統合型デバイスメーカー(IDM)、ファブレスメーカー、およびファウンドリメーカーの研究開発費の合計額は、2006年の425億米ドルと比べて7.5％増の457億米ドルであった。

　また、半導体の売上高に占める研究開発費の割合を見ると、2007年は前年比0.7ポイント増の17.9％となり、1990年から2007年までの平均値は14.9％になった。

　さらに、IC Insights社は、「次世代半導体プロセスの開発コストや設計コストの高騰に伴い、1990年以降、研究開発費の伸びが半導体全体の売上高の伸びを上回っている。1990年から2007年までの年平均成長率（CAGR）を見ると、研究開発費が12.7％で推移したのに対して、同じ17年間における半導体売上高の伸びは9.9％であった」と指摘している。

　IC Insights社は、この傾向が今後10年間にわたって続くと予測している。ただ、半導体メーカーは一部の開発工程をファウンドリに外注する動きがあるため、2008年の研究開発費の伸びは8％にとどまり、492億米ドルになると予測している。同社がまとめた、2007年におけるIDM、ファブレス、およびファウンドリの研究開発費（表1）を見ると、ファウンドリメーカーの研究開発投資の規模は、その売上高に比べると微々たるものに過ぎないことがわかる。

　IC Insights社の分析によると、2008年第1四半期における研究開発費は、IDM全体では売上高の17.9％であったのに対し、ファブレスメーカーは平均で25.1％ほどになった。これに対して、2008年第1四半期におけるファウンドリの研究開発費は売上高の7.1％であったという。

（Electronic News）