富士通メディアデバイスは2008年7月、W-CDMA（wideband code division multiple access）方式携帯電話機用のSAW（surface acoustic wave）デュプレクサ（アンテナ共用器）と、GSM（global system for mobile communications）用のSAWフィルタを開発したと発表した。SAWデュプレクサは、バンドⅠ/Ⅱ/Ⅳ/Ⅴ/Ⅷの5周波数帯域に、SAWフィルタはGSM850/900/1800/1900に対応している。2008年7月より順次サンプル出荷を開始する。サンプル価格は、SAWデュプレクサが1000円で、SAWフィルタが500円。

　SAWデュプレクサは、アンテナ/送信端子が50Ωアンバランスで、受信端子が100Ωバランスのインターフェースを備える。SAWフィルタのインターフェースは、入力端子が50Ωアンバランスで、出力端子が150Ωバランスである。ハーメチックシール（気密封止）構造を採用しており、SAWデュプレクサの外形寸法は最小で2.0mm×1.6mm、SAWフィルタの外形寸法は最小で1.1mm×0.9mmという小型化を実現した。半導体パッケージの耐湿/吸湿性の基準を表すMSL（moisture sensitivity level）は1で、乾燥処理をすることなく、リフロー実装が可能である。