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オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、
MEMS/半導体の生産ラインを統合
[issued: 2008.07.04]
オムロンは2008年7月、滋賀県野洲市にある同社の100%子会社オムロンセミコンダクターズ(以下、OSC)を吸収合併したと発表した。これにより、OSCはオムロンのエレクトロニクスコンポーネンツビジネス(ECB)カンパニーのセミコンダクタ統括事業部マイクロデバイス事業部の組織となる。オムロンは今回の吸収合併によって、同社のアプリケーション技術やコンポーネント開発力と、OSCのCMOS技術を組み合わせ、製品の付加価値を高めていくことを狙う。
オムロンは、2008年1月にOSCを吸収合併することを発表、2008年5月には約60億円を投じてOSC敷地内に新棟を建設すると発表していた。2009年度中にOSC敷地内に2棟目を新設する計画も明らかにしており、MEMS(micro electro mechanical systems)、半導体、コネクタなどの先進技術領域の事業強化を進めていた。同社は今後、滋賀県甲賀市にあるMEMS/半導体の水口工場の機能について、2008年7月から順次移設を進めて野洲に集結させる計画である。
OSCは2007年4月より操業を開始、工場の1階部分には200mmウェーハ対応のCMOS生産ラインを設け、3階部分には200mmウェーハ対応のMEMS量産ラインを設けている。今後は、3階部分に約2000m2のクリーンルームを整備して、水口工場で生産している125mmウェーハ対応のMEMS生産ラインを移設、2階部分には約3000m2のクリーンルームを整備して、水口工場のアナログICやパワーICなど125mmウェーハ対応のバイポーラ生産ラインを移設する予定だという。
生産ラインを統合することで、MEMS/CMOS/バイポーラの生産ラインが野洲工場内に集結されることになる。同工場では、MEMSマイクロホン、RF MEMSスイッチ、新型のフローセンサーなどの生産を計画しているという。なお、RF MEMSスイッチはすでにサンプル販売を行っており、2009年春にも野洲工場で本格生産を開始するとしている。
オムロンは、2008年1月にOSCを吸収合併することを発表、2008年5月には約60億円を投じてOSC敷地内に新棟を建設すると発表していた。2009年度中にOSC敷地内に2棟目を新設する計画も明らかにしており、MEMS(micro electro mechanical systems)、半導体、コネクタなどの先進技術領域の事業強化を進めていた。同社は今後、滋賀県甲賀市にあるMEMS/半導体の水口工場の機能について、2008年7月から順次移設を進めて野洲に集結させる計画である。
OSCは2007年4月より操業を開始、工場の1階部分には200mmウェーハ対応のCMOS生産ラインを設け、3階部分には200mmウェーハ対応のMEMS量産ラインを設けている。今後は、3階部分に約2000m2のクリーンルームを整備して、水口工場で生産している125mmウェーハ対応のMEMS生産ラインを移設、2階部分には約3000m2のクリーンルームを整備して、水口工場のアナログICやパワーICなど125mmウェーハ対応のバイポーラ生産ラインを移設する予定だという。
生産ラインを統合することで、MEMS/CMOS/バイポーラの生産ラインが野洲工場内に集結されることになる。同工場では、MEMSマイクロホン、RF MEMSスイッチ、新型のフローセンサーなどの生産を計画しているという。なお、RF MEMSスイッチはすでにサンプル販売を行っており、2009年春にも野洲工場で本格生産を開始するとしている。
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