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IBM社、半導体工場で180名の人員削減

[issued: 2008.06.27]

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 米IBM社は2008年6月、同社のバーモント州バーリントンにある半導体工場の従業員180名をレイオフしたことを明らかにした。

 IBM社でスポークスマンを務めるJeff Couture氏によると、「今回のレイオフの対象となった180名のうち110名は正社員で、残りの70名は請負契約に基づいた長期補完要員」だという。

 Couture氏によると、レイオフされた従業員のうち、110名の正社員には技術員/技師/管理者など、製造に直接携わる従業員が含まれているという。また、70名の長期補完要員の全員が「製造オペレータ」で、製造ラインにおいて装置を操作し、半導体ウェーハを加工する業務に従事していたという。

 バーリントン工場を拠点としている同社システムテクノロジ部門は、2008年第1四半期に、売上高を前年同期比で7%落としていた。このことが明らかになった際、今回の人員削減の噂がささやかれた。

 Couture氏はElectronic Newsの取材に対して、「今回の措置は、技術のバランスを取り戻し、コストを削減して生産性を高めることで、市況の変化に対応するためのもの」と説明している。

 上半期が終わりに近づいてくると、企業は下半期のコストバランスを図ることになる。そのため、この時期のレイオフはよく行われる措置である。IBM社は2007年7月にも、バーリントン工場のほか、ニューヨーク州のイーストフィッシュキルとポキプシーの工場などで合計450名の従業員をレイオフしている。

 2008年5月から6月にかけて、人員削減を発表した企業はIBM社だけではない。米Motorola社は同社のR&Dグループの従業員150名を削減すると発表し、米Xilinxは9月末までに250名を削減することを明らかにしている。また、米Spansion社は500名を削減すると発表し、米ON Semiconductor社は2カ所の工場閉鎖に伴って400名を削減することを明らかにしている。

 なお、IBM社バーリントン工場の従業員数は、今回の人員削減によって約5400名となった。


(Electronic News)

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