米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2008年6月、2008年第1四半期における世界半導体製造装置の出荷額が前期比で7％増、前年同期比で2％減の105億6000万米ドルになったと発表した。

　また、SEMIによると2008年第1四半期における世界半導体製造装置の受注額は、前期比で11％減、前年同期比で23％減の80億8000万ドルになったという。

　SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のStanley Myers氏は、「2008年第1四半期の受注は弱含みであったが、全体の出荷額は2007年末と比べて高い水準を維持した。投資環境が慎重な気運にある中、北米、韓国、中国などの地域は前期と比べて大きな成長を示した」とコメントしている。