News Center
Spansion社、製造面を中心とした提携先拡大へ
[issued: 2008.06.20]
米Spansion社は2008年6月、同社の製造、試験、組み立て用の資産の一部を第三者に移管し、技術/製造に関する提携関係を確立して、自社への投資に再度注力することを計画しているとの発表を行った。
フラッシュメモリーメーカーであるSpansion社は2008年6月前半に、全体的にコストを削減し、生産性を向上させる取り組みを続ける中で、以前から計画されていた製造、技術、管理、および総務的サポート部門の正社員、契約社員、派遣社員を計500人削減すると発表していた。その時点で、Spansion社は、工場の稼働率を向上させることで、引き続き次世代技術の開発と顧客へのサービス提供に注力するとしながら、従業員の総数を削減し、コストを引き下げることに成功したと述べていた。そうした継続的な取り組みにより、同社は2008年第1四半期に、前四半期に引き続いて工場や下請け業者における製造サービス費用を5200万米ドル削減している。
今回の新たな発表は、Spansion社が戦略的提携の構築を行う方向へと企業戦略を広げていくことを表している。同社のフラッシュメモリー技術「MirrorBit」の早急な開発と、付加価値と利益率の高い新ソリューションの開発、そして会津若松の300mmウェーハ対応のフラッシュメモリー製造施設に向けた資本投資に注力する計画であることが見て取れる。
今回の発表において、Spansion社はほかの工場については触れていないが、今回の戦略は2006年9月に同社が「JV1」と「JV2」の製造施設を富士通に売却する契約を締結したころから着手していたものだと述べている。当時、この取り引きの結果、Spansion社は約1億5000万米ドルの現金を得ている。
Spansion社CEO(最高経営責任者)のBertland Cambou氏は、「この計画は、戦略的提携を通じてほかの企業とパートナ関係を構築しようというものだ。付加価値の高いビジネスチャンスに対して戦略的に絞り込んだ投資を行い、資源を活用しようという周到なプログラムだ」と述べている。
Spansion社は、戦略の一環として「大量生産を必要とする製品の製造に向けては、引き続きファウンドリ企業との協力関係を継続する計画である」ことも明らかにしている。同社は、現在、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社と中国SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)社との間でファウンドリ契約を締結している。
(Electronic News)
フラッシュメモリーメーカーであるSpansion社は2008年6月前半に、全体的にコストを削減し、生産性を向上させる取り組みを続ける中で、以前から計画されていた製造、技術、管理、および総務的サポート部門の正社員、契約社員、派遣社員を計500人削減すると発表していた。その時点で、Spansion社は、工場の稼働率を向上させることで、引き続き次世代技術の開発と顧客へのサービス提供に注力するとしながら、従業員の総数を削減し、コストを引き下げることに成功したと述べていた。そうした継続的な取り組みにより、同社は2008年第1四半期に、前四半期に引き続いて工場や下請け業者における製造サービス費用を5200万米ドル削減している。
今回の新たな発表は、Spansion社が戦略的提携の構築を行う方向へと企業戦略を広げていくことを表している。同社のフラッシュメモリー技術「MirrorBit」の早急な開発と、付加価値と利益率の高い新ソリューションの開発、そして会津若松の300mmウェーハ対応のフラッシュメモリー製造施設に向けた資本投資に注力する計画であることが見て取れる。
今回の発表において、Spansion社はほかの工場については触れていないが、今回の戦略は2006年9月に同社が「JV1」と「JV2」の製造施設を富士通に売却する契約を締結したころから着手していたものだと述べている。当時、この取り引きの結果、Spansion社は約1億5000万米ドルの現金を得ている。
Spansion社CEO(最高経営責任者)のBertland Cambou氏は、「この計画は、戦略的提携を通じてほかの企業とパートナ関係を構築しようというものだ。付加価値の高いビジネスチャンスに対して戦略的に絞り込んだ投資を行い、資源を活用しようという周到なプログラムだ」と述べている。
Spansion社は、戦略の一環として「大量生産を必要とする製品の製造に向けては、引き続きファウンドリ企業との協力関係を継続する計画である」ことも明らかにしている。同社は、現在、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社と中国SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)社との間でファウンドリ契約を締結している。
(Electronic News)
Sponsor Links
TOP 10 ページ
- 「ムーアの法則」の終わりが近づく?
- NECエレが垂直磁化方式のMRAMを開発、 微細プロセスに適したセル構造を実現
- 「新たなプロセッサコアを2009年後半に投入」 ——ARM社がマルチコアの展開を拡大
- Cypress社の宇宙用途CMOSイメージセンサー、 NEC東芝スペースシステム向けに開発
- 8チャンネルのオーディオD-Aコンバータ、 THDは-93dB
- Soitec社が22nmプロセス向けSOI技術を発表
- 「アナログ設計者の育成と半導体応用技術の 開発に注力」
- コイル一体型のDC/DCコンバータIC、 外形寸法は2.5mm×2.0mm×1.0mm
- パテントトロール問題を受け、新たなIPビジネスが急増
- 4.7μHの巻き線型パワーインダクタ、 直流重畳許容電流値は2.0A











