米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）の討論会が2008年6月に開催され、その中で米Intel社のフェローで技術戦略部門のディレクタを務めるPaolo Gargini氏は、「450mmウェーハへの移行は、技術的にはそれほど難しいことではない」との見解を述べた。

　450mmウェーハへの移行については、製造装置業界の間でも関心が高まりつつある。しかし、製造装置メーカーの多くは、現在の300mmウェーハでも十分な生産性が得られているとし、450mmウェーハへの移行について悲観的である。

　Gargini氏は、「半導体業界はこれまで、さまざまな技術の変遷を繰り返し克服することで成長してきた」と述べる。ある半導体業界のアナリストは2008年1月、「450mmウェーハへの移行は2025年になりそうだ」との見方を示していた。しかし、Intel社と韓国Samsung Electronics社、さらに台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社の3社は2008年5月に、「450mmウェーハへの移行に向けて、半導体業界は共同で取り組む必要がある」とし、2012年にも試作ラインの稼働開始を目指して3社で協力することを明らかにしている。

　Gargini氏は、「チャンバを大きくして、これまでより大きなウェーハを入れるためには調整が必要になる。ただそれだけのことだ。技術的にはそれほど複雑ではない」と主張する。ただし、「製造装置メーカー1社によってのみ実現可能になることではない。業界全体が450mmウェーハへの移行に取り組む必要がある」（同氏）という。

　Gargini氏はさらに、「200mmウェーハから300mmウェーハに移行したときを振り返ると、われわれは1994年ごろから議論を開始し、1996年までに結論を出し、1998年にプロトタイプの製造装置を導入し、2001年から実際の製造を開始した。450mmウェーハでも同じようなステップを踏むと考えるなら、最初の議論の段階はもう終わった」と述べた。

（Electronic News）