松下電工が次世代製品の柱と位置付けているのが、3D実装デバイス「MIPTEC（microchip integrated processing technology）」である。成形品の表面に電気回路を立体的に形成するMID（molded interconnect devices）技術を基に、同社独自の成形表面活性化処理技術や、レーザーによるパターニング技術などを組み合わせる。誤差が±30µmという高精度なレーザー加工により、微細なパターニングを実現する。ライン幅/スペース幅（以下、L/S）は従来工法の200/200µmから70/70µmに低減した。このL/Sで、成形表面6面、および成形内面へのパターニングが可能となった。また、プログラムを書き換えるだけで容易にパターンを変更できるため、開発スピードの向上や、コストの削減にも貢献するという。プラズマ活性処理と、同社独自の成形材料により、パターン部の平滑性と回路密着性を向上させた。このため、ベアチップや各種部品を直接実装することが可能となった。

　樹脂のみでなく、セラミックの表面にも微細なパターンを形成できる。そのため、セラミックの特性を生かした優れた高周波特性や放熱性を備えるセラミック部品を開発することもできる。さらに同社は、新世代のパッケージとして、多層セラミックとMIPTECを融合した高密度3次元回路の形成を実現した（図1）。それぞれの利点を生かし、パターン精度と微細なL/Sを保ったまま、斜面や側面に回路を形成することが可能になる。

　MIPTECの特徴を端的に表すと、部品を立体的に構成したり、複数の部品（機能）を1パッケージ化したりすることにより、小型化を実現できるということだ。現在、MIPTECが最も多く利用されているアプリケーションは、人体検知センサーである。MIPTECを利用することにより、従来品に比較して体積を1/10に低減した。また、例えば指紋センサーモジュールにおいて、シールドや接続コネクタなどを1パッケージ化することで、部品点数を削減するといったことが可能となっている。今後は、車のヘッドライトに使用される高輝度LEDなどの市場において、MIPTECのシェア拡大に力を入れていくという。