台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社は、32nmおよびそれ以降の先端プロセス技術に対応した新アーキテクチャ「UDFM（unified design for manufacturing）」を発表した。同アーキテクチャによって、歩留りの向上、設計コストの削減、さらには製品化や量産までの期間短縮が可能になるという。

　UDFMは、EDAベンダーおよび設計インフラパートナ企業との協業によって開発された設計プロセスで、TSMC社のファウンドリデータへのアクセスを可能にする。また、UDFMはTSMC社がすでに発表しているイノベーション用プラットフォーム「Open Innovation Platform」の重要な要素の1つとなっている。

　TSMC社は、「UDFMは、当社の工場ツールチェーンとプロセスモデルの正確な情報（コピー）をIC設計ツールチェーンに盛り込むことを目的としている。プロセス関連のDFMデータ/モデルに加え、相互運用性の高いAPI（application program interface）を備えた組み込み型DFMソフトウエアエンジンを集約した新DFM設計キット「DDK（DFM Design Kit）」が含まれている。これにより、以前よりにも増してチップ設計者はより詳細な当社の製造データにアクセスできるようになる」と説明する。

　同社によると、この『正確なコピー（copy exact）』手法により、シミュレーション上のホットスポットと実際の製造におけるホットスポットとの間の相関関係を改善し、最先端プロセス技術において増加している製造ばらつきを相殺することができる」という。また、UDFMは膨大なDFMデータセットや設計の複雑化にも対応しており、設計期間、製品化や量産開始までの期間の短縮につながるとしている。

　なお、UDFM DDKは2008年第3四半期の初頭から利用可能になる見込みである。

（Electronic News）