米Spansion社は、組織再編の一環として世界全体で約500人の人員を削減すると発表した。今回の人員削減によって、同社の製造委託パートナである台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社や中国SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）社にも影響が及ぶ可能性が出てきた。

　今回の人員削減には、製造/技術/管理/総務などの部門の整理統合、正社員/契約社員/派遣社員などの人員削減が含まれており、全体のコスト削減と生産性の向上という同社の取り組みの一環として行われる。

　Spansion社は2008年第1四半期に、製造工場や下請け業者における関連費用を5200万米ドル削減している。同社は2008年3月の時点で、「米国オースチンの『Fab25』で生産している90nmプロセス製品が期待以上の生産性と収益を達成している。また、日本の『SP1』では300mmウェーハ製品の増産によって、『MirrorBit』技術を採用した65nmプロセスのフラッシュメモリー製品を2000枚ウェーハ/週の規模で生産可能になった」と語っていた。

　Spansion社では、引き続き次世代の技術開発や顧客へのサービス提供に注力しつつ、工場の稼働率を向上させ、従業員数を減らすことで、コストを引き下げることに成功したと説明している。Spansion社が工場の稼働率を向上させていることに加え、市場ではフラッシュメモリー製品の平均販売価格（ASP：average selling prices）の低迷が続いていることから、多くのアナリストたちは、同社がTSMC社やSMIC社に委託している製造業務を縮小するのではないかと見ている。

　Spansion社で社長兼CEO（最高経営責任者）を務めるBertrand Cambou氏は、「当社は効率の良い組織作りや高い生産性の構築といったことを進めている。今後も、われわれのコアコンピタンスに注力していく」と述べている。なお、同社は技術/管理部門などをマレーシアや中国などの地域に移管することで低コスト化を図ることも明らかにしている。

（Electronic News）