米SiliconBlue Technologies社は2008年6月、不揮発性のコンフィギュレーションメモリー（NVCM）をチップ上に集積したFPGA「iCE」ファミリを発表した。65nmプロセスで製造する最初の製品「iCE65L04」はサンプル出荷中で、量産時の予定価格は2米ドル。2009年には40nmプロセス製品も用意する計画だ。

　iCEファミリの65nm製品群には、ロジックセル数が1792個の「iCE65L02」、同3520個の「iCE65L04」、同7680個の「iCE65L08」と3品種ある。コンフィギュレーションメモリーが不揮発性タイプのもののほかに、揮発性タイプの品種もそれぞれ用意している。製造は台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社で行う。

　iCEファミリの大きな特徴は消費電力が少ないことである。ロジックコアの動作電圧は1.0Vで、ロジックセルが3520個のチップを32MHzで動作させたときの消費電力は9mW、32kHzのスタンバイ時は0.025mW。また、FPGAはコンフィギュレーション用のデータを格納するメモリーが必要となるが、iCEファミリはNVCMを内蔵することから、従来のようにフラッシュメモリーを外付けする必要はなくなった。パッケージは外形寸法が3mm×4mmから12mm×12mmまで6種類を用意している。

　iCEファミリをスマートホンに適用した場合、「これまで個別のチップで対応していたディスプレイコントローラやタッチスクリーンコントローラ、キーボードデコーダを1チップに集積できる」（同社）という。用途としてはスマートホン以外に、ポータブルメディアプレーヤ、デジタルカメラ、モバイルインターネットデバイス（MID）など、電池駆動の携帯機器などが挙げられる。
（馬本 隆綱）