台湾で開催された第12回世界半導体会議（WSC：World Semiconductor Council）は成功裡に終了した。WSCは半導体製品や電子製品の貿易拡大、知的財産権保護の強化、環境/安全/健康対策の強化を盛り込んだ「広範囲にわたる勧告」をまとめた。WSCは世界でも最も重要な半導体業界関連の会議であり、北米、日本、欧州、韓国、中国、台湾などが参加している。

　半導体製品の模造品は、ほかの製品の模造品以上に大きな影響を及ぼす。半導体製品の模造品は、それを搭載した最終製品にも損害を与える可能性がある。WSCは、政府が半導体製品の模造品を押収することを支援したり、特許品質の向上を図ったりといった形で知的財産権保護に関する取り組みを強化する予定だ。

　SIAの会長を務めるGeorge Scalise氏は、「WSCは、エネルギや水の使用量や廃棄物の量を、2001年～2010年の間に、業界全体で平均30～50％削減するという非常に積極的な目標を採択した」と述べた。その上で、「この削減目標を達成するには、最新かつ環境面でも進んだ技術や事業に共同で投資していくことが必要だ」（同氏）との考えを示した。このほかにも、WSCはPFC排出量やPFOS化学物質使用量の削減に関しても成果を上げている。

　さらに、Scalise氏によれば、「WSCは、半導体製品と半導体製品を搭載した最終製品の無関税化にコミットした」という。「技術が進歩するに連れ、半導体製品や最終製品の無関税化を実現するのはますます難しくなる。こうした中、WSCは、マルチチップICなどの次世代製品の貿易が関税によって妨げられないよう保証する取り組みを主導している」と同氏は述べた。

（Electronic News）