米Gartner社によると、ICの設計を受託する新興企業が2007年に20％増加したという。また、Gartner社は、IC設計サービスを提供するベンダー62社を対象に調査を実施した。その結果、90nmプロセス以降のIC設計が大幅に増加していることが明らかになったという。

　同調査は2006年に初めて実施され、設計サービス企業29社が回答していた。今回実施された調査では、前回の2倍以上、世界の全ベンダーの約35％に当たる62社から回答を得た。なお、「回答した企業の70％は、アジア太平洋地域の企業であった」（Gartner社）という。

　Gartner社のアナリストであるGanesh Ramamoorthy氏は、「今回の調査で最も注目すべきは、IC設計受託の新興企業の数が増えている点だ。2007年の新興企業の総数は前年比で約20％増加した。彼らは90nm以降のプロセスを採用することで急成長を遂げている」と述べた。

　同調査によると、設計の一部を受託する企業は前年比で52％増加し、IC設計全体を受託する企業は前年比で28％増加した。また、レイアウト設計を行う新興企業のうち、約32％の企業が90nm以降のプロセスを使用していることが明らかになった。

　さらに、今回の調査によると、主要な設計支援サービスである、IP（intellectual property）集積やRTL（resistor transistor level）設計、検証、アナログ/ミックスドシグナル回路の設計/コンサルティング、IPの評価/ハード化などの外部委託の比率が増加しているという。

　Ramamoorthy氏は、「今回の調査結果は、IC設計の外部委託市場が今後も堅調に成長を続けるという当社の予測を裏付ける結果になった。今後、IC設計を専門に行っているベンダーは、集積化/検証/IP供給などにまでサービス範囲を広げ、IC設計に関するすべてのサービスを提供するワンストップショップとしてビジネスを展開していく必要があるだろう」と指摘している。

　さらにRamamoorthy氏は、「IC設計の受託メーカーにとっては、フルチップの設計を受託することで高い利益が得られる。しかし、すべてのICメーカーがフルチップの設計を外部に委託することはなく、新たに設計されるICの数も少ない。そのため、設計サービスベンダーにとっては、技術範囲やサービス内容を広げることが必要不可欠になるだろう」と結んだ。

（Electronic News）