半導体業界では、現在の300mmウェーハをさらに大口径化するのは非現実的であるとの見方がある。その一方で、450mmウェーハへの移行を望む声が高まりつつある。そうした中、米Intel社、韓国Samsung Electronics社、そして台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）社の3社は、450mmウェーハへの移行に向けて業界全体が共に作業を進めるべきであるとの認識で「合意に達した」ことを明らかにした。Intel社のスポークスマンによると、「今回の合意では、2012年に450mmウェーハの試験ラインを稼働させることを目標にしている」という。

　Intel社、Samsung社、TSMC社の3社は、2012年の試験ライン稼働に向けて、必要となるコンポーネントやインフラを開発するために半導体業界各社と協力することを明らかにしている。ウェーハサイズが大きくなれば、チップ当たりの製造コストは削減されるため、450mmウェーハへの移行はICメーカーにとっては魅力的だろう。また、ウェーハサイズが大きくなることで、エネルギや水などの資源を有効利用できるようになり、チップ当たりの資源の利用量を削減できるとの見方もある。

　Intel社で技術/製造グループのバイスプレジデント兼技術製造エンジニアリング担当ゼネラルマネジャを務めるBob Bruck氏は、「半導体業界は、技術革新を積み重ねることでさまざまな問題を克服してきた。今回われわれは、450mmウェーハへ移行することによって、さらなる技術革新を推進することができ、それによって付加価値が得られるということで意見が一致した」と説明している。

　より大きなウェーハサイズへの移行は、半導体業界の継続的な成長に貢献するとともに、次世代ICの低価格化を実現できるものとして期待されている。しかし、米Applied Materials社、オランダASML社、米KLA-Tencor社、米Lam Research社、米Novellus Systems社といった多くの半導体製造装置メーカーは、「300mmウェーハに対応した製造装置への投資費用が回収できていない」と主張している。450mmウェーハに対応した製造装置の開発費用は1000億米ドルにまで上る可能性があるという。

（Electronic News）